Reference Guide

表 20. 動作時の拡張温度の仕様 （続き）
動作時の拡張温度 仕様
40～45°C の場合、950 m を超える場所では 125 m（228 フィート）上昇
するごとに最大許容温度を 1°C（1°F） 下げます。
メモ: 動作時の拡張温度範囲で使用すると、システムのパフォーマンスに影響が生じる場合があります。
メモ: 拡張温度範囲でシステムを使用している際に、ベゼル LCD パネルとシステム イベント ログに周囲温度の警告が報告され
る場合があります。
動作時の拡張温度範囲に関する制限
● 5°C 未満でコールドブートを行わないでください。
● 動作温度は最大高度 3050 m（10,000 フィート）を想定しています。
● コア数の少ないプロセッサー[Gold 6240Y、6146、6144]およびワット数が多いプロセッサー[熱設計電力（TDP）>=165 W]はサ
ポートされていません。
● デル認定外の周辺機器カードおよび/または 30 W を超える周辺機器カードは非対応です。
● PCIe SSD は非対応です。
● NVDIMM はサポートされていません。
● DCPMM はサポートされていません。
サーマル
PowerEdge サーバには、温度変化を自動的に検知するセンサーの高度な収集機能があり、温度を調整してサーバのノイズや電力消
費を抑えるのに役立っています。MX840c のセンサーは、ファン速度を調節するシャーシ管理サービス モジュールと情報を交換して
います。MX840c を冷却するファンはすべて、MX7000 シャーシに搭載されています。
PowerEdge MX840c の温度管理では、10°C～35°C（50°F～95°F）の広範囲の周囲温度および拡張周囲温度（「環境仕様」の項を参
照）にわたってコンポーネントを最小のファン速度で適切に冷却する、高いパフォーマンスを実現します。そのメリットとしては、
ファンの低電力消費量（サーバ システム、ひいてはデータ センターの電力消費量を抑えます）と、静音性による優れた汎用性があ
げられます。
表 21. 温度に関する制限のマトリックス
周囲温度のサポート 25℃ 30°C 35°C 40°C～45°C（動作時の拡
張温度）
プロセッサー 制限なし 制限なし 制限なし 165 W 以上のプロセッサー
のサポートはありません。
Gold 6144（150W8c） 6146
（165W12c） 6240Y
（150W8c）のサポートなし
DIMM 制限なし 制限なし 制限なし NVDIMM のサポートなし
ドライブ 制限なし 制限なし 制限なし NVMe ドライブのサポート
なし
カード 制限なし 制限なし 制限なし 30 W を超えるカード電源の
サポートなし
20 技術仕様