Reference Guide

表. 17: 微粒污染规格 （续）
微粒污染 规格
腐蚀性灰尘
● 空气中不得含有腐蚀性灰尘。
● 空气中的残留灰尘的潮解点必须小于 60% 相对湿度。
注: 此条件适用于数据中心和非数据中心环境。
表. 18: 气体污染规格
气体污染 规格
铜片腐蚀率
<300 Å/月，按照 ANSI/ISA71.04-1985 定义的 G1 类标准。
银片腐蚀率
<200 Å/月，按照 AHSRAE TC9.9 定义的标准。
注: 腐蚀性污染物最大浓度值在小于等于 50% 相对湿度下测量。
标准操作温度
表. 19: 标准操作温度规格
标准操作温度 规格
连续工作（在低于海拔 950 米或 3117 英尺时） 在设备无直接光照的情况下，10 °C 至 35 °C（50 °F 至 95 °F）。
湿度百分比范围
相对湿度为 10% 至 80%，最大露点为 29 °C (84.2 °F)。
扩展操作温度
表. 20: 扩展操作温度规格
扩展操作温度 规格
连续工作
相对湿度 (RH) 为 5% 至 85%，工作温度为 5°C 至 40°C，露点为
29°C。
注: 在标准操作温度范围（10 °C 至 40 °C）之外，系统可以在低至 5
°C、高至 40 °C 的温度下连续工作。
若温度在 35°C 和 40°C 之间，在 950 米以上时，每上升 175 米，最大允
许温度将下降 1°C（每 319 英尺下降 1°F）。
≤ 每年操作时间的 1% 相对湿度 (RH) 为 5% 至 90%，工作温度为 –5°C 至 45°C，露点为
29°C。
注: 除了标准操作温度范围（10 °C 到 40 °C）之外，系统能在最低 –5
°C 或最高 45 °C 的温度下运行，运行时间长达每年操作时间的 1 %。
若温度在 40°C 和 45°C 之间，在 950 米以上时，每上升 125 米，最大允
许温度将下降 1°C（每 228 英尺下降 1°F）。
注: 在扩展温度范围下操作时，系统性能将会受到影响。
注: 在扩展温度范围内操作时，挡板的 LCD 面板和系统事件日志中可能会报告环境温度警告。
扩展操作温度限制
● 请勿在 5°C 以下执行冷启动。
● 指定的操作温度适用的最高海拔高度为 3050 米（10,000 英尺）。
● 较低的内核数处理器 [Gold 6240Y、6146、6144] 或更高功率的处理器 [热设计功耗 (TDP)>165 W] 不受支持。
● 不支持非戴尔认证的外围设备卡和/或超过 30 W 的外围设备卡。
技术规格
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