Owners Manual

a. 両方のヒートシンクのネジを完全に緩めます。
b. 手順 2 で説明されている手順に従って、PHM を青色の固定クリップまで下ろします。
c. 上記の手順 3 の取り付け手順に従って、PHM をシステム基板または PEM に固定します。
メモ: プロセッサー ヒートシンク モジュールの固定ネジを 0.11 kgf-m（1.13 N.m または 10+/-0.2 in-lbf）を超えて締めつけな
いでください。
図 61. プロセッサとヒートシンクモジュールの取り付け
次の手順
1. システム基板にプロセッサー ヒートシンク モジュールを取り付けた後、
a. システム基板にエアフローカバーを取り付けます。
b. PEM を取り付けます。
2. PEM にプロセッサー ヒートシンク モジュールを取り付けた後、PEM にエアフローカバーを取り付けます。
3. 「スレッド内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。
iDRAC カード
PowerEdge MX840c では、iDRAC がシステム基板に組み込まれていません。iDRAC は、14G およびそれ以前の世代とは異なる別の
カードです。PowerEdge MX840c の vFlash カードは、iDRAC カードで使用可能です。
iDRAC カードの取り外し
前提条件
1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. 「スレッド内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従ってください。
3. PEM を取り外します。
4. システム基板からエアフローカバーを取り外します。
注意: システム基板または iDRAC カードのいずれかに障害が発生した場合は、システム基板と iDRAC カードを同時に交換する
必要があります。
72 スレッド コンポーネントの取り付けと取り外し