Owners Manual

図 60. ヒートシンクをプロセッサに取り付けます。
次の手順
1. プロセッサー ヒートシンク モジュールを取り付けます。
2. 「スレッド内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。
プロセッサとヒートシンクモジュールの取り付け
前提条件
注意: プロセッサーを交換する場合を除き、ヒートシンクをプロセッサーから取り外さないでください。ヒートシンクは適切な
温度条件を保つために必要です。
1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. 「スレッド内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従ってください。
3. プロセッサのダストカバーを取り付けている場合は、取り外します。
手順
1. ヒートシンクのピン 1 インジケータをシステム基板または PEM に合わせ、PHM（プロセッサー ヒートシンク モジュール）をプ
ロセッサー ソケットにセットします。
注意: ヒートシンクのフィンの損傷を防ぐため、ヒートシンクのフィンは押し下げないでください。
メモ: コンポーネントを損傷しないよう、PHM はシステム基板または PEM と平行になるようにしてください。
2. 青色の固定クリップを内側に向かって押し、ヒートシンクが所定の位置にはまるようにします。
3. #T30 のトルクス ドライバを使用して、次の順序でヒートシンクのネジを締めます。
a. 最初のネジを少し閉めます（約 3 回転）。
b. 2 番目のネジを完全に締めます。
c. 最初のネジに戻り、完全に締めます。
ネジを少し締めた時に PHM が青色の固定クリップからはずれてしまう場合は、次の手順に従って PHM を固定してください。
スレッド コンポーネントの取り付けと取り外し 71