Owners Manual

プロセッサのワット数とヒートシンクの寸法
表 12. プロセッサのワット数とヒートシンクの寸法
プロセッサ構成 プロセッサーの種類 ヒートシンクの幅 DIMM の数（最大） DIMM の数、RAS（信頼
性、可用性、および保守
性）
すべて 最大 205 W 90 mm 12 12
プロセッサとヒートシンクモジュールの取り外し
前提条件
警告: ヒートシンクは、スレッドの電源を切った後もしばらく高温になっている場合があります。ヒートシンクを取り外す前に
戻します。
1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. 「スレッド内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従ってください。
3. PEM からプロセッサー ヒートシンク モジュールを取り外すには、PEM からエアフローカバーを取り外します。
4. システム基板からプロセッサー ヒートシンク モジュールを取り外すには、次の手順を実行します。
a. PEM を取り外します。
b. システム基板のエアフローカバーを取り外します。
手順
1. #T30 トルクスドライバを使用して、次の順序でヒートシンクのネジを緩めます。
a. 最初のネジを 3 回転分緩めます。
b. 2 番目のネジを完全に緩めます。
c. 最初のネジに戻り、完全に緩めます。
メモ: ネジを部分的に緩めると、通常、ヒートシンクが青色の固定クリップから滑り落ちます。そのままネジを緩めま
す。
2. 青色の固定クリップを両方同時に押し、PHM（プロセッサー ヒートシンク モジュール）をスレッドまたは PEM から持ち上げま
す。
3. プロセッサを上に向けてヒートシンクを置きます。
66 スレッド コンポーネントの取り付けと取り外し