Owners Manual

11. メモリ装着ル
プロセッサ 構成 メモリ装着 メモリ装着情報
デュアル プロセッサ
(プロセッサ 1
ら開始。プロセッサ
1 とプロセッサ 2
装着が一致している
必要があります。
最適化立チャネル)
着順序
A{1}B{1}
A{2}B{2}
A{3}B{3}
A{4}B{4}
A{5}B{5}
A{6}B{6}
プロセッサあたり奇枚の DIMM の装着が許
可されています。
メモ: 枚の DIMM により、メモリ構成
のバランスが崩れ、パフォマンスの損失に
つながります。最適なパフォマンスを得る
には、すべてのメモリ チャネルを同じ
DIMM を使用して同に装着することを推
します。
メモ: 最適なパフォマンスを得るには、プロ
セッサあたり 6 枚の DIMMまたは 12 枚の
DIMM を推します。
デュアル プロセッサ 8 枚の DIMM 16 枚の
DIMM を装着する場合、オプティマイザ装着順
序は通常の順序ではありません。
DIMM 8 枚の場合:A1A2A4A5B1
B2B4B5
DIMM 16 枚の場合:
A1A2A4A5A7A8A10A11
B1B2B4B5B7B8B10B11
ミラリング装着順序
A{123456}
B{123456}
A{789101112}
B{789101112}
ミラリングはプロセッサあたり 6 枚または
12 枚の DIMM でサポトされます。
シングルランクスペアリ
ング装着順序
A{1}B{1}
A{2}B{2}
A{3}B{3}
A{4}B{4}
A{5}B{5}
A{6}B{6}
DIMM は指定された順序で装着する必要があ
ります。
2 つのランクまたはチャネルごとの詳細が必
要です。
マルチランクスペアリン
グ装着順序
A{1}B{1}
A{2}B{2}
A{3}B{3}
A{4}B{4}
A{5}B{5}
A{6}B{6}
DIMM は指定された順序で装着する必要があ
ります。
3 つのランクまたはチャネルごとの詳細が必
要です。
Fault Resilient 装着順序
A{123456}
B{123456}
A{789101112}
B{789101112}
プロセッサあたり 6 枚または 12 枚の DIMM
サポトされます。
クワッド プロセッサ
(プロセッサ 1
ら始まり、プロセッ
1、プロセッサ
2プロセッサ 3
よびプロセッサ 4
装着は一致する必要
があります)
最適化された装着順
チャネル)
A{1}B{1}C{1}D{1}
A{2}B{2}C{2}D{2}
A{3}B{3} C{3}D{3}
A{4}B{4} C{4}D{4}
プロセッサあたり奇枚の DIMM の装着が許
可されています。
メモ: 枚の DIMM により、メモリ構成
のバランスが崩れ、パフォマンスの損失に
つながります。最適なパフォマンスを得る
には、すべてのメモリ チャネルを同じ
DIMM を使用して同に装着することを推
します。
62 スレッド コンポネントの取り付けと取り外し