Owners Manual

Tabla 13. Requisitos compartidos en todas las categorías
Temperatura Especificaciones
Operaciones continuas permitidas
Gradiente de temperatura máxima (se aplica
en funcionamiento y cuando no está en
funcionamiento)
20 °C en una hora* (36 °F en una hora) y 5 °C en 15 minutos (41 °F en
15 minutos), 5 °C en una hora* (41 °F en una hora) para cinta
NOTA: * Según las reglas térmicas de ASHRAE para el hardware de cinta,
estas no son tasas instantáneas de cambio de temperatura.
Límites de temperatura cuando el sistema no está en
funcionamiento
-40 a 65 °C (-104 a 149 °F)
Límites de humedad cuando el sistema no está en
funcionamiento
De 5 % a 95 % de RH con un punto de condensación máximo de 27 °C (80,6 °F)
Altitud máxima en estado no operativo 12 000 metros (39 370 pies)
Altitud máxima en funcionamiento 3048 metros (10 000 pies)
Tabla 14. Especificaciones de vibración máxima
Vibración máxima Especificaciones
En funcionamiento 0,26 G
rms
de 5 Hz a 350 Hz (todas las orientaciones de funcionamiento)
Almacenamiento 1,88 G
rms
de 10 Hz a 500 Hz durante 15 minutos (evaluados los seis laterales)
Tabla 15. Especificaciones de impulso de impacto máximo
Impulso de impacto máximo Especificaciones
En funcionamiento Seis impulsos ejecutados consecutivamente en el sentido positivo y negativo de
los ejes "x", "y" y "z", de 6 G durante un máximo de 11 ms.
Almacenamiento Seis impulsos ejecutados consecutivamente en los ejes "x", "y" y "z", positivo y
negativo (un impulso en cada lado del sistema), de 71 G durante un máximo de
2 ms.
Matriz de restricción térmica
Tabla 16. Restricción térmica de PowerEdge MX750c: configuración del procesador
ASHRAE A2 A3/A4
Soporte ambiental 30 °C 35 °C 40 °C (ASHRAE A3)/45 °C
(ASHRAE A4)
Procesador Procesador de 270 W en
configuraciones de backplanes
de 4 unidades con 4 NVMe
Procesadores de 220 W
y superiores deben estar
limitados en configuraciones de
backplanes de 4 unidades.
No compatible con
procesadores TDP > 140 W en
A3
No compatible con
procesadores TDP > 135 W en
A4
Tabla 17. Matriz de restricción térmica
Configuración
6 BP de 2,5 pulgadas con 6 unidades y
32 DIMM
4 BP de 2,5 pulgadas con 4 unidades y
32 DIMM
Probar almacenamiento Disco SAS Unidad NVMe Disco SAS Unidad NVMe
Temperatura ambiente
TDP del procesador
105 W 45 °C 35 °C 45 °C 35 °C
120 W 45 °C 35 °C 45 °C 35 °C
Especificaciones técnicas 9