Owners Manual

表 17. 温度に関する制限のマトリックス （続き）
構成
6 x 2.5 インチ BP（w/6 ドライブおよび
32 DIMM）
4 x 2.5 インチ BP（w/4 ドライブおよび
32 DIMM）
テスト ストレージ SAS ドライブ NVMe ドライブ SAS ドライブ NVMe ドライブ
周囲温度
270 W 非対応 非対応 35°C 30°C
メモリー
128 GB LRDIMM
3200、9.4 W、2 DPC
45°C 35°C 45°C 35°C
インテル Optane
PMem 200 シリー
ズ、15～18 W
30°C 30°C 35°C 35°C
PCIe カード
メザニン カード、
Tier2、≤ 30 W
45°C 35°C 45°C 35°C
ミニ メザニン カー
ド
45°C 35°C 45°C 35°C
温度通気の制限
サーマル
PowerEdge サーバには、温度変化を自動的に検知するセンサーの高度な収集機能があり、温度を調整してサーバのノイズや電力消
費を抑えるのに役立っています。MX750c のセンサーは、ファン速度を調節するシャーシ管理サービス モジュールと情報を交換し
ています。MX750c を冷却するファンはすべて、MX7000 シャーシに搭載されています。
PowerEdge MX750c の温度管理では、10°C～35°C（50°F～95°F）の広範囲の周囲温度範囲および拡張周囲温度範囲（「環境仕様」
の項を参照）にわたって、コンポーネントを最小のファン速度で適切に冷却する、ハイ パフォーマンスを実現します。そのメリッ
トとしては、ファンの低電力消費量（サーバ システム、ひいてはデータ センターの電力消費量を抑えます）と、静音性による優
れた汎用性があげられます。
温度管理の詳細については、『MX7000 Technical Guide』を参照してください。
ASHRAE A3 環境
● 5°C 未満でコールドブートを行わないでください。
● 動作温度は最大高度 3050 m（10,000 フィート）を想定しています。
● 高ワット プロセッサー、熱設計電力（TDP）＞ 140 W はサポートされていません。
● Dell 認定外の周辺機器カードまたは 30 W を超える周辺機器カードは非対応です。
● PCIe SSD は非対応です。
● インテル Optane PMem 200 シリーズはサポートされていません。
● 128 GB の LRDIMM はサポートされていません。
ASHRAE A4 環境
● 5°C 未満でコールドブートを行わないでください。
● 動作温度は最大高度 3050 m（10,000 フィート）を想定しています。
● 高ワット プロセッサー、熱設計電力（TDP）＞ 135 W はサポートされていません。
● Dell 認定外の周辺機器カードまたは 30 W を超える周辺機器カードは非対応です。
● PCIe SSD は非対応です。
● インテル Optane PMem 200 シリーズはサポートされていません。
● 128 GB の LRDIMM はサポートされていません。
10 仕様詳細