Owners Manual
Table Of Contents
- Dell EMC PowerEdge MX750c Caractéristiques techniques
- Table des matières
- Caractéristiques techniques
- Dimensions du traîneau
- Poids du traîneau
- Spécifications du processeur
- Systèmes d’exploitation pris en charge
- Spécifications de la batterie du système
- Spécifications de la mémoire
- Caractéristiques des logements de carte PERC, mezzanine et de mini-carte mezzanine
- Caractéristiques du disque
- Caractéristiques du contrôleur de stockage
- Spécifications des ports et connecteurs
- Caractéristiques vidéo
- Spécifications environnementales
- Historique du document
Tableau 13. Exigences partagées par toutes les catégories
Température Spécifications
Opérations continues autorisées
Gradient de température maximal (s’applique au
fonctionnement et à l’arrêt)
20 °C en une heure* (36 °F en une heure) et 5 °C en 15 minutes (41 °F en
15 minutes), 5 °C en une heure* (41 °F en une heure*) pour les bandes
REMARQUE : * Selon les consignes thermiques de l’ASHRAE pour le
matériel de bande, il ne s’agit pas de taux instantanés de variation de la
température.
Limites de température hors fonctionnement -40 °C à 65 °C (-104 °F à 149 °F)
Limites d’humidité hors fonctionnement 5 % à 95 % d’humidité relative et point de condensation maximal de 27 °C
(80,6 °F)
Altitude hors fonctionnement maximale 12 000 mètres (39 370 pieds)
Altitude de fonctionnement maximale 3 048 mètres (10 000 pieds)
Tableau 14. Caractéristiques de vibration maximale
Vibration maximale Spécifications
En fonctionnement 0,26 G
rms
de 5 à 350 Hz (toutes orientations de fonctionnement)
Stockage 1,88 G
rms
de 10 à 500 Hz pendant 15 min (les six côtés testés)
Tableau 15. Spécifications d’onde de choc maximale
Onde de choc maximale Spécifications
En fonctionnement Six chocs consécutifs de 6 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z pendant
un maximum de 11 ms.
Stockage Six chocs consécutifs de 71 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z durant
2 ms au maximum (une impulsion de chaque côté du système).
Tableau des restrictions thermiques
Tableau 16. Configuration du processeur - Restrictions thermiques du PowerEdge MX750c
ASHRAE A2 A3/A4
Température ambiante prise
en charge
30 °C 35 °C 40 °C (ASHRAE A3)/45 °C
(ASHRAE A4)
Processeur Processeur de 270 W dans la
configuration du fond de panier
de 4 disques avec 4 NVMe
Les processeurs de 220 W et
de puissance supérieure doivent
être limités à la configuration du
fond de panier de 4 disques.
Non pris en charge pour les
processeurs avec une puissance
thermique supérieure à 140 W
dans A3
Non pris en charge pour les
processeurs avec une puissance
thermique supérieure à 135 W
dans A4
Tableau 17. Tableau des restrictions thermiques
Configuration
BP de 6 x 2,5 pouces à 6 disques et
32 barrettes DIMM
BP de 4 x 2,5 pouces à 4 disques et
32 barrettes DIMM
Tester le stockage disque SAS Disque NVMe disque SAS Disque NVMe
Température ambiante
TDP du processeur
105 W 45 °C 35 °C 45 °C 35 °C
120 W 45 °C 35 °C 45 °C 35 °C
Caractéristiques techniques 9