Owners Manual
Table Of Contents
- Dell EMC PowerEdge MX750c Manual de instalación y servicio
- Tabla de contenido
- Acerca de este documento
- Descripción general del sistema Dell EMC PowerEdge MX750c
- Instalación y configuración inicial del sistema
- Validación de la configuración de administración del sistema y mínima para POST
- Instalación y extracción de componentes del sistema
- Instrucciones de seguridad
- Antes de trabajar en el interior de su equipo
- Después de trabajar en el interior del sistema
- Herramientas recomendadas
- Sled de PowerEdge MX750c
- Cubierta de Sled
- Cubierta para flujo de aire
- Módulo de procesador y de memoria de relleno
- Unidades
- Backplane de unidades
- Enrutador de cable
- Canastilla para unidades
- Panel de control
- Memoria del sistema
- Procesador y módulo del disipador de calor
- tarjeta PERC
- Módulo IDSDM opcional
- Tarjeta de Boot Optimized Storage Subsystem M.2
- Tarjetas intermedias
- Pautas para la instalación de tarjetas intermedias
- Extracción de la tarjeta intermedia
- Instalación de la tarjeta intermedia
- Extracción de la minitarjeta intermedia
- Instalación de la minitarjeta intermedia
- Extracción de la minitarjeta intermedia de relleno
- Instalación de la minitarjeta intermedia de relleno
- Unidad de llave de memoria USB interna opcional
- Batería del sistema
- Tarjeta madre
- Módulo de plataforma de confianza
- Kits de actualización
- Puentes y conectores
- Diagnósticos del sistema y códigos indicadores
- Obtención de ayuda
- Recursos de documentación
Ilustración 51. Extracción de un módulo del disipador de calor y procesador
Siguientes pasos
Extraiga el procesador del módulo de procesador y disipador de calor.
Extracción del procesador del módulo del disipador de calor y el
procesador
Requisitos previos
AVISO:
Extraiga el procesador del módulo del procesador y del disipador de calor (PHM) únicamente si va a sustituir el
procesador o el disipador de calor.
1. Siga las pautas de seguridad que se enumeran en Instrucciones de seguridad.
2. Siga el procedimiento que se describe en Antes de trabajar en el interior del sistema.
3. Quite la cubierta para flujo de aire.
4. Extraiga del módulo del procesador y del disipador de calor (PHM).
AVISO:
El disipador de calor puede estar caliente al tacto durante un tiempo tras apagar el sistema. Deje que el disipador
de calor se enfríe antes de extraerlo.
PRECAUCIÓN: En la primera instancia de encendido del sistema después de reemplazar el procesador o la tarjeta
madre del sistema, es probable que vea un error de pérdida de la batería de la memoria CMOS o un error de suma de
comprobación de la memoria CMOS. Para solucionar este problema, simplemente vaya a la opción de configuración para
configurar los ajustes del sistema.
Pasos
1. Coloque el disipador de calor con la parte del procesador mirando hacia arriba.
2. Con el pulgar, levante la palanca de liberación del material de interfaz térmica (TIM) para liberar el procesador del TIM y del soporte.
Instalación y extracción de componentes del sistema
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