Owners Manual
Table Of Contents
- Dell EMC PowerEdge MX740c Manual de instalación y servicio
- Acerca de este documento
- Descripción general del sled PowerEdge MX740c
- Instalación y configuración inicial del sistema
- Instalación y extracción de componentes del sistema
- Instrucciones de seguridad
- Antes de trabajar en el interior del sled
- Después de trabajar en el interior del sled
- Herramientas recomendadas
- Sled PowerEdge MX740c
- Cubierta del sistema
- Cubierta para flujo de aire
- Unidades
- Backplane de la unidad
- Enrutador de cable
- Canastilla para unidades
- Unidad de reserva de la batería
- Panel de control
- Memoria del sistema
- Procesadores y disipadores de calor
- Tarjeta de iDRAC
- tarjeta PERC
- Módulo SD dual interno opcional
- Módulo BOSS M.2
- Tarjeta intermedia
- Unidad de memoria USB interna opcional
- Batería del sistema
- Placa base
- Módulo de plataforma segura
- Puentes y conectores
- Diagnósticos del sistema y códigos indicadores
- Obtención de ayuda
- Recursos de documentación
Instalación del procesador en el módulo del disipador de calor y el
procesador
Requisitos previos
1. Siga las pautas de seguridad que se enumeran en Instrucciones de seguridad.
2. Siga el procedimiento que se describe en Antes de trabajar en el interior del sled.
Pasos
1. Coloque el procesador en la bandeja del procesador.
NOTA: Asegúrese de que el indicador de la clavija 1 de la bandeja del procesador esté alineado con el indicador de la clavija 1 del
procesador.
2. Doble los bordes exteriores del soporte alrededor del procesador asegurando el procesador en los sujetadores del soporte.
NOTA: Asegúrese de que el indicador de la clavija 1 del soporte esté alineado con el indicador de la clavija 1 del procesador antes
de colocar el soporte en el procesador.
NOTA: Asegúrese de que el procesador y el soporte estén colocados en la bandeja antes de instalar el disipador de calor.
Ilustración 54. Instalación del soporte del procesador
3. Si está utilizando un disipador de calor existente, retire la pasta térmica del disipador de calor utilizando un paño limpio que no deje
pelusa.
4. Utilice la jeringa de pasta térmica que incluye el kit del procesador para aplicar la pasta en forma cuadrangular en la parte superior del
procesador.
PRECAUCIÓN:
Si se aplica demasiada pasta térmica, puede que la pasta que sobra entre en contacto con el socket
del procesador y lo contamine.
NOTA: La jeringa de pasta térmica está diseñada para un solo uso. Deseche la jeringa después de utilizarla.
58 Instalación y extracción de componentes del sistema