Owners Manual

メモ: システム基板を交換した後は、ライセンスを再アクティブ化する必要があります。
注意: システム基板または iDRAC カードのいずれかに障害が発生した場合は、システム基板と iDRAC カードを同時に交換す
る必要があります。
注意: システム基板から TPM プラグインモジュールを取り外さないようにしてください。TPM プラグイン モジュールは取
り付け後、その特定のシステム基板に暗号バインドされます。取り付け済みの TPM プラグインモジュールを取り外した場合、
暗号バインドが破れ、再度の取り付けや別のシステム基板への取り付けができなくなります。
1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. 「スレッド内部の作業を始める前に」の手順に従ってください。
3. 以下を取り外します。
a. エアフローカバー
b. メモリモジュール
c. プロセッサとヒートシンク
d. ドライブ
e. ドライブ バックプレーン
f. ドライブ ケージ
g. PERC カード
h. IDSDM
i. メザニンカード
j. ミニ メザニン カード
k. iDRAC カード
l. 内蔵 USB キー
警告: プロセッサーとヒートシンクは高温になることがあります。プロセッサーが十分に冷えるのを待ってから作業してくだ
さい。
警告: メモリ モジュールは、システムの電源を切った後もしばらくは高温です。メモリモジュールが冷えるのを待ってから作
業してください。メモリモジュールはカードの両端を持って取り扱い、コンポーネントには触らないようにしてください。
注意: システム基板は、メモリモジュール、プロセッサ、またはその他のコンポーネントを持って持ち上げないでください。
注意: ドライブをそれぞれのスロットに戻すことができるように、取り外す前にドライブに一時的にラベルを付けます。
手順
1. システム基板からすべてのケーブルを外します。
2. #2 プラス ドライバを使用して、システム基板をシャーシに固定しているすべてのネジを外します。
3. システム基板の端を持ち、持ち上げてシステムから取り出します。
システム コンポーネントの取り付けおよび取り外し 85