Owners Manual

メモ: 前回システムが正常に起動した時からメモリー サイズが変更された場合、システムはエンド ユーザーに、POST 中に
メモリー構成が変更されたことを示すプロンプトを表示します。
4. 値が正しくない場合、1 つ、または複数のメモリモジュールが適切に取り付けられていない可能性があります。メモリ モジュー
ルをしっかりとメモリ モジュール ソケットに装着します。
5. システム診断プログラムでシステム メモリーのテストを実行します。
プロセッサとヒートシンク
プロセッサは、メモリ、周辺機器インタフェースなどのシステムコンポーネントを制御します。システムに、複数のプロセッサ構
成がある場合もあります。
ヒートシンクをプロセッサによって生成され、ヒートシンク、吸収します。プロセッサの最適な温度レベルを維持するのに役立ち
ます
プロセッサとヒートシンクモジュールの取り外し
前提条件
警告: ヒートシンクは、システムの電源を切った後もしばらく高温になっている場合があります。ヒートシンクを取り外す前
に戻します。
1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. 「スレッド内部の作業を始める前に」に記載された手順に従います。
3. エア フロー カバーを取り外します。
手順
1. #T30 トルクスドライバを使用して、次の順序でヒートシンクのネジを緩めます。
a. 最初のネジを 3 回転分緩めます。
b. 2 番目のネジを完全に緩めます。
c. 最初のネジに戻り、完全に緩めます。
メモ: ヒートシンクのネジを途中まで緩めると、青色の固定クリップが滑り落ちますが、正常です。そのまま続けてネ
ジを緩めます。
2. 両方の青色の固定クリップを同時に押しながら、プロセッサーとヒートシンクのモジュール（PHM）を持ち上げてシステムか
ら取り外します。
3. プロセッサを上に向けてヒートシンクを置きます。
システム コンポーネントの取り付けおよび取り外し 55