Owners Manual

表 15. 動作時の拡張温度の仕様 （続き）
動作時の拡張温度 仕様
温度が 40°C～45°C の場合、950 m を超える場所では 125 m 上昇するご
とに最大許容温度を 1°C 下げます（228 フィートごとに 1°F）。
メモ: 動作時の拡張温度範囲で使用すると、システムのパフォーマンスに影響が生じる場合があります。
メモ: 拡張温度範囲でシステムを使用している際に、LCD パネルとシステム イベント ログに周囲温度の警告が報告される場合
があります。
動作時の拡張温度範囲に関する制限
1. 5°C 未満でコールドブートを行わないでください。
2. 動作温度は最大高度 3050 m（10,000 フィート）を想定しています。
3. コア数の少ないプロセッサー[Gold 6146、6144、6134、6128、5222、5217、5122]およびワット数が高いプロセッサー[熱設計電力
（TDP）>140 W]はサポートされていません。
4. デル認定外の周辺機器カードまたは 30 W を超える周辺機器カードは非対応です。
5. PCIe SSD は非対応です。
6. NVDIMM はサポートされていません。
7. DCPMM はサポートされません。
サーマル
PowerEdge サーバには、温度変化を自動的に検知するセンサーの高度な収集機能があり、温度を調整してサーバのノイズや電力消
費を抑えるのに役立っています。MX740c のセンサーは、ファン速度を調節するシャーシ管理サービス モジュールと情報を交換して
います。MX740c を冷却するファンはすべて、MX7000 シャーシに搭載されています。
PowerEdge MX740c の温度管理では、10°C～35°C（50°F～95°F）の幅広い周囲温度範囲および拡張周囲温度範囲（「環境仕様」の
項を参照）にわたって、コンポーネントを最小のファン速度で適切に冷却する、ハイ パフォーマンスを実現します。そのメリット
としては、ファンの低電力消費量（サーバ システム、ひいてはデータ センターの電力消費量を抑えます）と、静音性による優れた
汎用性があげられます。
温度管理の詳細については、『MX7000 Technical Guide』を参照してください。
表 16. 温度に関する制限のマトリックス
周囲温度のサポート 25°C 30°C 35°C 40°C～45°C（動作時の
拡張温度）
CPU CLX Refresh 205
W CPU（6242R、6246R、
6248R、6258R）構成。
制限なし 制限なし
（熱設計電力（TDP） >
205W のプロセッサーの
推奨作動時温度は 25°C
未満）
非対応 非対応
DIMM 制限なし 制限なし 制限なし NVDIMM はサポートさ
れません
ドライブ 制限なし 制限なし 制限なし NVMe（PCIe SSD）はサ
ポートされません
メザニンカード 制限なし 制限なし 制限なし 30W を超える電源のメ
ザニン カードはサポー
トされません
16 技術仕様