Reference Guide

USB bağlantı noktaları
Dell EMC PowerEdge M640 sistem şunları destekler:
• Sistemin ön tarafında bir adet USB 3.0 uyumlu bağlantı noktası
• Sistemin ön tarafında bir adet micro USB/iDRRAC Direct USB 2.0 uyumlu bağlantı noktası
• Bir adet USB 3.0 uyumlu dahili bağlantı noktası
NOT: Sistemin ön tarafındaki micro USB 2.0 uyumlu bağlantı noktası yalnızca iDRAC Direct veya yönetim bağlantı
noktası olarak kullanılabilir.
Dahili Çift SD Modülü
Dell EMC PowerEdge M640 sistem Hypervisor için ayrılmış iki dahili mikro SD kartını destekler. Bu kart aşağıdaki özellikleri sağlar:
• Çift kart işlemi — her iki yuvada mikro SD kartlarını kullanarak yansıtılmış bir yapılandırmayı korur ve yedeklilik sağlar.
• Tek kart çalışması — tek kart çalışması desteklenir, ancak yedekleme sağlamaz.
NOT: Bir IDSDM kart yuvası yedeklilik için ayrılmıştır. IDSDM/micro SD vFlash yapılandırmalı sistemlerle Dell EMC marka
mikro SD kartlarının kullanılması önerilir.
Micro SD vFlash konnektörü
Dell EMC PowerEdge M640 sistem vFlash desteği için ayrılmış bir adet mikro SD kartı destekler.
Video özellikleri
Tablo 4.
Video özellikleri
Özellikler Özellikler
Video tipi iDRAC ile tümleşik Matrox G200 grafik denetleyicisi
Video bellek iDRAC uygulama belleğiyle paylaşılan 4 GB DDR4
Çevre özellikleri
NOT
: Çevre sertifikaları hakkında ek bilgi için www.dell.com/poweredgemanuals adresinde bulunan Kılavuzlar ve
Belgelerde Ürünün Çevresel Veri Sayfasına bakın.
Tablo 5. Sıcaklık spesifikasyonları
Sıcaklık Özellikler
Depolama –40°C ila 65°C arası (–40°F ila 149°F arası)
Sürekli Çalışma (950 metre veya 3117 fit'ten az yükseklikler
için)
Ekipman doğrudan güneş ışığına maruz kalmadan, 10 °C ila 35 °C (50 °F ila
95 °F) arasında.
Maksimum sıcaklık eğimi (çalışma ve saklama) 20°C/sa (68°F/sa)
Tablo 6. Bağıl nem özellikleri
Bağıl nem Özellikler
Depolama Maksimum nem noktasında 33°C (91°F) sıcaklıkta %5 ila %95 RH arasında.
Atmosfer daima yoğuşmasız olmalıdır.
Çalışma 26°C (78,8°F) maksimum çiylenme noktasıyla %10 - %80 bağıl nem.
Teknik özellikler 7