Reference Guide

标准操作温度
表. 13: 标准操作温度规格
标准操作温度 规格
连续工作（在低于海拔 950 米或 3117 英尺时） 在设备无直接光照的情况下，10 °C 至 35 °C（50 °F 至 95 °F）。
湿度百分比范围
最大露点为 26 °C (78.8 °F) 时，相对湿度为 10% 至 80%。
扩展操作温度
表. 14: 扩展操作温度规格
扩展操作温度 规格
连续工作
相对湿度 (RH) 为 5% 至 85%，工作温度为 5°C 至 40°C，露点为 29°C。
注: 在标准操作温度范围（10°C 至 35°C）之外，系统可以在低至
5°C 、高至 40°C 的温度下连续工作。
若温度在 35°C 和 40°C 之间，在 950 米以上时，每上升 175 米，最大允
许干球温度将下降 1°C（每 319 英尺下降 1°F）。
小于或等于每年操作时间的 1% 相对湿度 (RH) 为 5% 至 90%，工作温度为 –5°C 至 45°C，露点为
29°C。
注: 除了标准工作温度范围（10°C 到 35°C）之外，系统能在最低 –
5°C 或最高 45°C 的温度下运行，运行时间长达每年操作时间的
1%。
若温度在 40°C 和 45°C 之间，在 950 米以上时，每上升 125 米，最大允
许温度将下降 1°C（每 228 英尺下降 1°F）。
注: 在扩展温度范围下操作时，系统性能将会受到影响。
注: 在扩展温度范围内操作时，LCD 面板和系统事件日志中可能会报告环境温度警告。
扩展操作温度限制
Dell EMC PowerEdge M640 系统的扩展操作温度限制如下：
• 请勿在 5°C 以下执行冷启动。
• 指定的操作温度适用的最高海拔高度为 3048 米（10,000 英尺）。
• 不支持 NVMe 驱动器。
• 不支持 AEP DIMM。
• 不支持 105 W/4 C、115 W/6 C、130 W/8 C、140 W/14 C 和更高功率的处理器 (TDP>140 W)。
• 功耗超过 85 W 的 NEBS SKU 处理器不受支持。
• 外设卡和/或超过 25 W 的外设卡未通过 Dell EMC 验证，不受支持。
散热限制值表
表
. 15: 散热限制列表
处理器的热设
计功率 (TDP)
核心计数 处理器
环境温度限制
M1000e VRTX FX2
165 W 28/24 8276；8260；6212U；8260M；8276M C35 C35 C35
165 W 28/26/18 8176；8170；6150
C35、
DIMM 限制 1*
C35、
DIMM 限制
1*
C35、
DIMM 限制
1*
150 W 26/24/20 8164；8160；6148 C35 C35 C35
技术规格
9