Owners Manual
Table Of Contents
- Dell EMC PowerEdge C6520 Especificaciones técnicas
- Tabla de contenido
- Especificaciones técnicas
- Dimensiones del sled
- Peso del trineo
- Especificaciones del procesador
- Especificaciones de PSU
- Sistemas operativos compatibles
- Especificaciones de la batería del sistema
- Especificaciones del soporte vertical para tarjetas de expansión
- Especificaciones de la memoria
- Drives
- Especificaciones de almacenamiento
- Especificaciones de puertos y conectores
- Especificaciones de vídeo
- Especificaciones ambientales
- Historial del documento
2. No admitido: indica que la configuración no se admite a nivel térmico.
NOTA: Todos los componentes, incluidos los módulos DIMM, las tarjetas de comunicaciones, la SATA M.2 y las tarjetas PERC,
pueden ser compatibles con suficiente margen térmico si la temperatura ambiente es igual o inferior a la temperatura máxima de
funcionamiento continuo que aparece en estas tablas.
NOTA: Algunas configuraciones de hardware del sistema requieren un límite de temperatura superior más bajo. Para obtener más
información sobre el requisito de temperatura de funcionamiento, comuníquese con el soporte técnico.
NOTA: Algunas configuraciones requieren una temperatura ambiente menor. Para obtener más información, consulte las siguientes
tablas.
En las siguientes tablas, se enumeran restricciones clave para la temperatura ambiente, en función de la CPU configurada en el sistema.
Todas las temperaturas de entrada que se proporcionan a continuación se encuentran en centígrados de grados continuos.
Tabla 19. Temperatura de funcionamiento máxima continua para procesador doble con configuración de unidad
NVMe de 2,5 pulgadas/directa de 2,5 pulgadas: enfriado por aire
Procesadores TDP (W) Núcleo
s
6 unidades/
trineos
4 unidades/
trineos
2 unidades/
trineos
1 unidad/
trineo
Sin BP
8380 270 40 No compatible No compatible No compatible No compatible No compatible
8368 270 38 No compatible No compatible No compatible No compatible No compatible
8368Q 270 38 No compatible No compatible No compatible No compatible No compatible
8360Y 250 36 No compatible No compatible No compatible No compatible No compatible
8358 250 32 No compatible No compatible No compatible No compatible No compatible
8358P 240 32 No compatible No compatible No compatible No compatible 20
6348 235 28 No compatible No compatible No compatible No compatible 20
8352Y 205 32 20 20 25 25 25
8352S 205 32 20 20 25 25 25
6338 205 32 20 20 25 25 25
6330 205 28 20 20 25 25 25
6354 205 18 No compatible 20 20 20 25
6346 205 16 No compatible 20 20 20 25
8352V 195 36 20 20 25 25 25
6338N 185 32 20* 20* 25 25 25
6330N 165 28 25 25* 25* 25* 25*
NOTA:
● Los datos con el * significan que pueden tener una compensación de temperatura de + 5 °C, si utiliza el procesador extendido 1
con HSK en esta configuración.
● H745 no es compatible con el procesador TDP > 185 W.
● Se requieren restricciones térmicas adicionales para la configuración de GPU y LRDIMM de 128 GB, y PCIE > 25 W.
Tabla 20. Temperatura de funcionamiento máxima continua para procesador 1 único con configuración de unidad
directa de 2,5 pulgadas: enfriado por aire
Procesadores TDP (W) Núcleos 6 unidades/
trineos
4 unidades/
trineos
2 unidades/
trineos
1 unidad/trineo Sin BP
8380 270 40 20 20 20 20 25
8368 270 38 20 20 25 25 25
8368Q 270 38 No compatible No compatible No compatible No compatible No
compatible
Especificaciones técnicas 11