Owners Manual

표 19. 2.5" 직접/2.5" NVMe 드라이브 구성(공랭)을 사용하는 듀얼 프로세서의 최대 연속 운영 온도 (계속)
프로세서 TDP(W) 코어 6개의 드라이
브/슬레드
4개의 드라이브/
슬레드
2개의 드라이브/
슬레드
1개의 드라이
브/슬레드
BP 없음
8358P 240 32 지원되지 않음 지원되지 않음 지원되지 않음 지원되지 않음 20
6348 235 28 지원되지 않음 지원되지 않음 지원되지 않음 지원되지 않음 20
8352Y 205 32 20 20 25 25 25
8352S 205 32 20 20 25 25 25
6338 205 32 20 20 25 25 25
6330 205 28 20 20 25 25 25
6354 205 18 지원되지 않음 20 20 20 25
6346 205 16 지원되지 않음 20 20 20 25
8352V 195 36 20 20 25 25 25
6338N 185 32 20* 20* 25 25 25
6330N 165 28 25 25* 25* 25* 25*
노트:
● * 표시가 있는 데이터는 이 구성에서 HSK를 포함하는 확장 프로세서 1을 사용하는 경우 온도 오프셋이 +5°C일 수 있음을 의
미합니다.
● H745는 프로세서 TDP가 185W를 초과하면 지원되지 않습니다.
● 25W를 초과하는 PCIE, 128GB LRDIMM 및 GPU 구성에는 추가적인 열 제한 사항이 필요합니다.
표 20. 프로세서 1에 대해 2.5" 직접 드라이브 구성(공랭)을 사용하는 싱글 프로세서의 최대 연속 운영 온도
프로세서 TDP(W) 코어 6개의 드라이
브/슬레드
4개의 드라이
브/슬레드
2개의 드라이브/
슬레드
1개의 드라이브/슬
레드
BP 없음
8380 270 40 20 20 20 20 25
8368 270 38 20 20 25 25 25
8368Q 270 38 지원되지 않음 지원되지 않음 지원되지 않음 지원되지 않음 지원되지 않
음
8360Y 250 36 20 20 25 25 25
8358 250 32 20 20 25 25 25
8358P 240 32 20 20 25 25 25
6348 235 28 25 25 25 25 30
8351N 225 36 20 20 25 25 25
8352Y 205 32 30 30 35 35 35
6314U 205 32 30 30 35 35 35
8352S 205 32 30 30 35 35 35
6338 205 32 30 30 35 35 35
6330 205 28 30 30 35 35 35
6354 205 18 25 25 30 30 30
6346 205 16 25 25 30 30 30
8352V 195 36 30 30 30 30 35
6338N 185 32 35 35 35 35 35
6330N 165 28 35 35 35 35 35
기술 사양 11