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Tabelle 18. Gasförmige Verschmutzung – Technische Daten

Gasförmige Verschmutzung Technische Daten

Kupfer-Kupon-Korrosionsrate < 300 Å/Monat pro Klasse G1 gemäß ANSI/ISA71.04-2013.

Silber-Kupon-Korrosionsrate < 200 Å/Monat gemäß ANSI/ISA71.04-2013

ANMERKUNG: Maximale korrosive Luftverschmutzungsklasse, gemessen bei ≤50 % relativer Luftfeuchtigkeit.

Temperaturbeschränkungen

ANMERKUNG:

1. Not availabe (Nicht verfügbar): zeigt an, dass die Konfiguration von Dell EMC nicht angeboten wird.

2. Not supported (Nicht unterstützt): zeigt an, dass die Konfiguration thermisch nicht unterstützt wird.

ANMERKUNG: Alle Komponenten, einschließlich der DIMMs, Kommunikationskarten, M.2-SATA- und PERC-Karten, können

mit einem ausreichenden thermischen Spielraum unterstützt werden, wenn die Umgebungstemperatur der in diesen Tabellen

aufgeführten maximalen durchgängigen Betriebstemperatur entspricht oder unter dieser liegt.

ANMERKUNG: Einige der Systemhardwarekonfigurationen erfordern eine verringerte obere Temperaturgrenze. Wenden Sie sich an

den technischen Support, um weitere Informationen zu den Betriebstemperaturanforderungen zu erhalten.

ANMERKUNG: Bei einigen Konfigurationen ist eine niedrigere Umgebungstemperatur erforderlich. Weitere Informationen finden Sie

in den folgenden Tabellen.

In der folgenden Tabelle sind die wichtigsten Einschränkungen für die Umgebungstemperatur basierend auf der im System konfigurierten

CPU aufgeführt. Alle unten angegebenen Eingangstemperaturen sind in kontinuierlichen Grad Celsius angegeben.

Tabelle 19. Maximale Temperatur bei kontinuierlichem Betrieb für Konfigurationen mit zwei Prozessoren und

2,5-Zoll-Direct-/2,5-Zoll-NVMe-Laufwerken – Luftkühlung

Prozessoren TDP (W) Kerne 6 x Laufwerke/

Schlitten

4 x Laufwerke/

Schlitten

2 x Laufwerke/

Schlitten

1 x Laufwerk/

Schlitten

Kein BP

8380 270 40 Nicht

unterstützt