Owners Manual

表. 19: 带 2.5 英寸直接/2.5 英寸 NVMe 驱动器配置的双处理器的最大连续操作温度 - 空气冷却 （续）
处理器 TDP (W) 核心 6 x 驱动器/底
座
4 x 驱动器/底座 2 x 驱动器/底座 1 x 驱动器/底
座
无 BP
6354 205 18 不支持 20 20 20 25
6346 205 16 不支持 20 20 20 25
8352V 195 36 20 20 25 25 25
6338N 185 32 20* 20* 25 25 25
6330N 165 28 25 25* 25* 25* 25*
注:
● 带 * 号的数据表示在此配置中使用具有 HSK 的扩展处理器 1 时，它可以具有温度偏移量 +5°C。
● H745 不支持 TDP > 185 W 的处理器。
● 对于 PCIE > 25 W、128 GB LRDIMM 和 GPU 配置，需要额外的散热限制。
表. 20: 带适用于处理器 1 的 2.5 英寸直接驱动器配置的单处理器的最大连续工作温度 - 空气冷却
处理器 TDP (W) 核心 6 x 驱动器/底
座
4 x 驱动器/底
座
2 x 驱动器/底座 1 x 驱动器/底座 无 BP
8380 270 40 20 20 20 20 25
8368 270 38 20 20 25 25 25
8368Q 270 38 不支持 不支持 不支持 不支持 不支持
8360Y 250 36 20 20 25 25 25
8358 250 32 20 20 25 25 25
8358P 240 32 20 20 25 25 25
6348 235 28 25 25 25 25 30
8351N 225 36 20 20 25 25 25
8352Y 205 32 30 30 35 35 35
6314U 205 32 30 30 35 35 35
8352S 205 32 30 30 35 35 35
6338 205 32 30 30 35 35 35
6330 205 28 30 30 35 35 35
6354 205 18 25 25 30 30 30
6346 205 16 25 25 30 30 30
8352V 195 36 30 30 30 30 35
6338N 185 32 35 35 35 35 35
6330N 165 28 35 35 35 35 35
注: 对于 PCIE > 25 W、128 GB LRDIMM 和 GPU 配置，需要额外的散热限制。
表. 21: 带 2.5 英寸直接/2.5 英寸 NVMe 驱动器配置的双处理器的最大连续操作温度 - 液冷
处理器 TDP (W) 核心 6 x 驱动器/底
座
4 x 驱动器/底座 2 x 驱动器/底
座
1 x 驱动器/底座 无 BP
8380 270 40 35 35 35 35 35
8368 270 38 35 35 35 35 35
8368Q 270 38 35 35 35 35 35
技术规格 11