Owners Manual

表. 17: 微粒污染规格 （续）
微粒污染 规格
注: 进入数据中心的空气必须拥有 MERV11 或 MERV13 过
滤。
导电灰尘 空气中不得含有导电灰尘、锌晶须或其他导电颗粒。
注: 此条件适用于数据中心和非数据中心环境。
腐蚀性灰尘
● 空气中不得含有腐蚀性灰尘。
● 空气中的残留灰尘的潮解点必须小于 60% 相对湿度。
注: 此条件适用于数据中心和非数据中心环境。
表. 18: 气体污染规格
气体污染 规格
铜片腐蚀率 <300 Å/月，按照 ANSI/ISA71.04-2013 定义的 G1 类标准
银片腐蚀率 <200 Å/月，按照 ANSI/ISA71.04-2013 定义的标准
注: 腐蚀性污染物最大浓度值在小于等于 50% 相对湿度下测量。
散热限制
注:
1. 不可用：表示不由 Dell EMC 提供的配置。
2. 不受支持：表示该配置不受热支持。
注: 如果环境温度等于或小于以下表格中所列的最大连续操作温度，包括 DIMM、通信卡、M.2 SATA 和 PERC 卡在内的所有组
件都受支持并具有充足的热余裕。
注: 某些系统硬件配置需要较低的温度上限。有关操作温度要求的详细信息，请联系技术支持。
注: 某些配置需要一个较低的环境温度。有关更多信息，请参阅下表。
下表列出了根据系统中配置的 CPU 的环境温度的主要限制。下面提供的所有入口温度均以连续摄氏度为单位。
表. 19: 带 2.5 英寸直接/2.5 英寸 NVMe 驱动器配置的双处理器的最大连续操作温度 - 空气冷却
处理器 TDP (W) 核心 6 x 驱动器/底
座
4 x 驱动器/底座 2 x 驱动器/底座 1 x 驱动器/底
座
无 BP
8380 270 40 不支持 不支持 不支持 不支持 不支持
8368 270 38 不支持 不支持 不支持 不支持 不支持
8368Q 270 38 不支持 不支持 不支持 不支持 不支持
8360Y 250 36 不支持 不支持 不支持 不支持 不支持
8358 250 32 不支持 不支持 不支持 不支持 不支持
8358P 240 32 不支持 不支持 不支持 不支持 20
6348 235 28 不支持 不支持 不支持 不支持 20
8352Y 205 32 20 20 25 25 25
8352S 205 32 20 20 25 25 25
6338 205 32 20 20 25 25 25
6330 205 28 20 20 25 25 25
10 技术规格