Owners Manual

次の手順
プロセッサー ヒート シンク モジュールからプロセッサーを取り外します。
プロセッサー ヒート シンク モジュールからのプロセッサーの取り外し
前提条件
警告: プロセッサーまたはヒート シンクを交換する場合にのみ、プロセッサーとヒート シンク モジュール（PHM）からプロ
セッサーを取り外します。
1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. 「システム内部の作業を始める前に」の手順に従ってください。
3. エアー フローカバーを取り外します。
4. プロセッサーとヒート シンク モジュール（PHM）を取り外します。
注意: プロセッサーまたはシステム ボードの交換後、システム電源投入の最初のインスタンス中に、CMOS バッテリー ロスま
たは CMOS Checksum エラー メッセージが表示されることがあります。この問題を解決するには、セットアップ オプション
に移動して、システム設定を構成します。
手順
1. プロセッサーを上に向けてヒート シンクを置きます。
2. サーマル インターフェイス マテリアル（TIM）のブレーク レバーを親指で持ち上げ、TIM と固定クリップからプロセッサーを
取り外します。
メモ: TIM ブレーク レバーを起こす際には、ヒート シンクの固定クリップを持っていることを確認します。
3. プロセッサーの両端を持ち、プロセッサーを持ち上げて固定クリップから取り外し、プロセッサーのコネクター側を下に向け
てプロセッサー トレイに置きます。ピン 1 のマーク同士がそろっていることを確認します。
図 67. TIM ブレーク レバーを持ち上げる
システム コンポーネントの取り付けと取り外し 63