Owners Manual

表 11. 構成 3：R1b （続き）
カード タイプ スロットの優先順位 最大カード数
Dell BOSS M.2 モジュール 内蔵スロット 1
表 12. 構成 4：R1b + R2b
カード タイプ スロットの優先順位 最大カード数
Broadcom（NIC：25G） 2 2
Broadcom（NIC：10G） 2 2
Intel（NIC：10G） 2 2
Broadcom（NIC：25G） 2 2
Intel（NIC：1G） 2 2
Mellanox（NIC：100Gb） 1 2
Intel（NIC：25Gb） 2 2
Mellanox（NIC：25Gb） 2 2
SolarFlare（NIC：25Gb） 2 2
Mellanox（NIC：HDR100 VPI） 2 2
Mellanox（NIC：HDR VPI） 2 2
Intel（OCP：100Gb） 内蔵スロット 1
Broadcom（OCP：25Gb） 内蔵スロット 1
Intel（OCP：25Gb） 内蔵スロット 1
Marvell（OCP：25Gb） 内蔵スロット 1
Mellanox（OCP：25Gb） 内蔵スロット 1
QLogic（OCP：25Gb） 内蔵スロット 1
Broadcom（OCP：10Gb） 内蔵スロット 1
QLogic（OCP：10Gb） 内蔵スロット 1
Intel（OCP：10Gb） 内蔵スロット 1
Broadcom（OCP：1Gb） 内蔵スロット 1
Intel（OCP：1Gb） 内蔵スロット 1
Dell BOSS M.2 モジュール 内蔵スロット 1
Intel（PCIe SSD AIC） 2 1
Samsung（PCIe SSD AIC） 2 1
Nvidia（GPU：T4 16 GB） 2 1
拡張カードライザー 1 の取り外し
前提条件
メモ: システムの連邦通信委員会（FCC）の認証を維持するには、空いている拡張スロットに拡張カード フィラー ブラケット
を取り付けます。ブラケットはゴミや埃からシステムを保護し、システム内部の冷却とエアフローを効率化します。
1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. 「システム内部の作業を始める前に」に記載されている処理手順に従います。
3. エアー フローカバーを取り外します。
4. 該当する場合は、ケーブルを外します。
システム コンポーネントの取り付けと取り外し 37