Owners Manual

Étapes suivantes
Retrait du processeur du module dissipateur de chaleur-processeur.
Retrait du processeur du module de processeur et de dissipateur de
chaleur
Prérequis
AVERTISSEMENT : Retirez le processeur du module dissipateur de chaleur-processeur (PHM) uniquement si vous
remplacez le processeur ou le dissipateur de chaleur.
1. Suivez les consignes de sécurité répertoriées dans la section Consignes de sécurité.
2. Suivez la procédure décrite dans Avant d’intervenir à l’intérieur de votre système.
3. Retirez le carénage d’aération.
4. Retirez le module dissipateur de chaleur-processeur (PHM).
PRÉCAUTION : Un message prévu de décharge de la batterie CMOS ou d’erreur de la somme de contrôle CMOS peut
s’afficher au cours de la première mise sous tension du système après le remplacement du processeur ou de la carte
système. Pour résoudre ce problème, consultez les options de configuration pour configurer les paramètres système.
Étapes
1. Placez le dissipateur de chaleur avec le processeur orienté vers le haut.
2. À l’aide de votre pouce, soulevez le levier de séparation du matériau d’interface thermique (TIM) pour libérer le processeur du TIM et le
clip de fixation.
REMARQUE :
Assurez-vous de maintenir le clip de fixation sur le dissipateur de chaleur lorsque vous soulevez le levier de
séparation du TIM.
3. Tenez le processeur par les bords et soulevez-le pour le sortir du clip de fixation, puis placez le connecteur du processeur orienté vers
le bas sur le plateau du processeur. Assurez-vous que les marques de la broche 1 sont alignées.
Figure 67. Levage du levier de séparation du TIM
Installation et retrait des composants du système
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