Owners Manual

表. 12: 配置 4：R1b + R2b
插卡类型 插槽优先级 最大插卡数
Broadcom（NIC：25G） 2 2
Broadcom（NIC：10G） 2 2
英特尔（NIC：10G） 2 2
Broadcom（NIC：25G） 2 2
英特尔（NIC：1G） 2 2
Mellanox（NIC：100 Gb） 1 2
英特尔（NIC：25Gb） 2 2
Mellanox（NIC：25 Gb） 2 2
SolarFlare（NIC：25 Gb） 2 2
Mellanox（NIC：HDR100 VPI） 2 2
Mellanox（NIC：HDR VPI） 2 2
英特尔（OCP：100 Gb） 集成插槽 1
Broadcom（OCP：25 Gb） 集成插槽 1
英特尔（OCP：25 Gb） 集成插槽 1
Marvell（OCP：25 Gb） 集成插槽 1
Mellanox（OCP：25 Gb） 集成插槽 1
QLogic（OCP：25 Gb） 集成插槽 1
Broadcom（OCP：10 Gb） 集成插槽 1
QLogic（OCP：10 Gb） 集成插槽 1
英特尔（OCP：10 Gb） 集成插槽 1
Broadcom（OCP：1 Gb） 集成插槽 1
英特尔（OCP：1 Gb） 集成插槽 1
戴尔 BOSS M.2 模块 集成插槽 1
英特尔 (PCIe SSD AIC) 2 1
Samsung (PCIe SSD AIC) 2 1
Nvidia（GPU：T4 16 GB） 2 1
卸下扩展卡提升板 1
前提条件
注: 在空置的扩展槽中安装一个扩展卡填充挡片以使系统符合联邦通讯委员会 (FCC) 认证。这些填充架也能将灰尘挡在系统以
外，同时有助于系统内的正确通风散热。
1. 按照安全说明中所列的安全原则进行操作。
2. 按照拆装系统内部组件之前中列出的步骤进行操作。
3. 卸下导流罩。
4. 如果适用，断开线缆的连接。
注: 卸下提升板 1a 或 1b 的步骤类似。
步骤
1. 使用 1 号梅花槽螺丝刀，拧下固定扩展卡提升板 1 的螺钉。
36 安装和卸下系统组件