Owners Manual

Tablo 19. Hava soğutmalı - 2,5 inç doğrudan / 2,5 inç NVMe sürücü yapılandırmasına sahip çift işlemci için
maksimum sürekli çalışma sıcaklığı
İşlemciler TDP (W) Çekird
ekler
6 x sürücü/
kızak
4 x sürücü/kızak 2 x sürücü/kızak 1 x sürücü/
kızak
BP yok
8380 270 40 Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez
8368 270 38 Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez
8368Q 270 38 Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez
8360Y 250 36 Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez
8358 250 32 Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez
8358P 240 32 Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez 20
6348 235 28 Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez 20
8352Y 205 32 20 20 25 25 25
8352S 205 32 20 20 25 25 25
6338 205 32 20 20 25 25 25
6330 205 28 20 20 25 25 25
6354 205 18 Desteklenmez 20 20 20 25
6346 205 16 Desteklenmez 20 20 20 25
8352V 195 36 20 20 25 25 25
6338N 185 32 20* 20* 25 25 25
6330N 165 28 25 25* 25* 25* 25*
NOT:
● * işaretli veriler, bu yapılandırmada, HSK ile genişletilmiş işlemci 1 'kullanılıyorsa, +5°C'ye kadar sıcaklık aralığına sahip olabileceği
anlamına gelir.
● H745, işlemci TDP > 185 W ile desteklenmez.
● PCIE > 25 Watt, 128 GB LRDIMM ve GPU yapılandırması için ek termal kısıtlamalar gereklidir.
Tablo 20. Hava soğutmalı - İşlemci 1 için 2,5 inç doğrudan sürücü yapılandırmasına sahip tek işlemci için
maksimum sürekli çalışma sıcaklığı
İşlemciler TDP (W) Çekirdek
ler
6 x sürücü/
kızak
4 x sürücü/
kızak
2 x sürücü/
kızak
1 x sürücü/ kızak BP yok
8380 270 40 20 20 20 20 25
8368 270 38 20 20 25 25 25
8368Q 270 38 Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez
8360Y 250 36 20 20 25 25 25
8358 250 32 20 20 25 25 25
8358P 240 32 20 20 25 25 25
6348 235 28 25 25 25 25 30
8351N 225 36 20 20 25 25 25
8352Y 205 32 30 30 35 35 35
6314U 205 32 30 30 35 35 35
8352S 205 32 30 30 35 35 35
6338 205 32 30 30 35 35 35
Teknik özellikler 11