Owners Manual

Partikül ve gaz kirliliği teknik özellikleri
Aşağıdaki tabloda herhangi bir BT ekipmanı hasarından ve/veya partikül ve gaz kirlenmesinden kaynaklanan arızalardan kaçınılmasına
yardımcı olan sınırlamalar tanımlanmaktadır. Partikül veya gaz kirliliği seviyeleri belirtilen sınırlamaları aşarsa ve ekipmanın hasar görmesine
veya arızalanmasına neden olursa, çevre koşullarını düzeltmeniz gerekebilir. Çevresel koşulların iyileştirilmesi müşterinin sorumluluğundadır.
Tablo 17. Partikül kirliliği teknik değerleri
Partikül kontaminasyonu Özellikler
Hava filtreleme
%95 üst güvenlik sınırıyla ISO 14644-1 uyarınca ISO Sınıf 8 ile
tanımlanan veri merkezi hava filtrasyonu.
NOT: Bu koşul yalnızca veri merkezi ortamları için geçerlidir.
Hava filtreleme gereksinimleri, veri merkezi dışında kullanım için
tasarlanmış BT ekipmanı, ofis veya fabrika gibi ortamlar için
geçerli değildir.
NOT: Veri merkezine giren havanın MERV11 veya MERV13
filtrelemesi olmalıdır.
İletken toz Havada iletken toz, çinko teller veya diğer iletken parçacıklar
bulunmamalıdır.
NOT: Bu koşul, veri merkezi ortamları ve veri merkezi olmayan
ortamlar için geçerlidir.
Aşındırıcı toz
● Havada aşındırıcı toz bulunmamalıdır.
● Havadaki toz kalıntısının havadaki nem ile eriyebilme noktası
%60 bağıl nemden az olmalıdır.
NOT: Bu koşul, veri merkezi ortamları ve veri merkezi olmayan
ortamlar için geçerlidir.
Tablo 18. Gaz kirliliği teknik değerleri
Gaz içerikli kirlenme Özellikler
Bakır Parça Aşınma Oranı <ANSI/ISA71.04-2013 ile tanımlanan biçimde Sınıf G1 başına ayda
300 Å
Gümüş Parça Aşınma Oranı ANSI/ISA71.04-2013 tarafından tanımlandığı şekilde <200 Å/ay.
NOT: Maksimum aşındırıcı kirletici düzeyleri ≤%50 bağıl nemde ölçülmüştür.
Termal kısıtlamalar
NOT:
1. Mevcut değil: Yapılandırmanın Dell EMC tarafından sunulmadığını gösterir.
2. Desteklenmiyor: Yapılandırmanın termal olarak desteklenmediğini gösterir.
NOT: Ortam sıcaklığı bu tablolarda listelenen maksimum sürekli çalışma sıcaklığına eşit veya bu sıcaklıktan daha azsa DIMM’ler, iletişim
kartları, M.2 SATA ve PERC kartları dahil olmak üzere tüm bileşenler yeterli termal marj ile desteklenebilir.
NOT: Bazı sistem donanım yapılandırmaları, daha düşük bir üst sıcaklık sınırı gerektirir. Çalışma sıcaklığı gereksinimi hakkında daha fazla
bilgi için teknik desteğe başvurun.
NOT: Bazı yapılandırmalar daha düşük bir ortam sıcaklığı gerektirir. Daha fazla bilgi için aşağıdaki tablolara bakın.
Aşağıdaki tablolarda, sistemde yapılandırılmış CPU'ya bağlı olarak ortam sıcaklığının temel kısıtlamaları listelenir. Aşağıda verilen tüm giriş
sıcaklıkları sürekli santigrat derece cinsindendir.
10
Teknik özellikler