Owners Manual

表 20. プロセッサー 1 の 2.5 インチ ダイレクト ドライブ構成におけるシングル プロセッサーの連続稼働時最高温度
- エア冷却 （続き）
プロセッサー TDP（W） コア 6 x ドライブ/
スレッド
4 x ドライブ/
スレッド
2 x ドライブ/ス
レッド
1 x ドライブ/スレ
ッド
BP なし
6330 205 28 30 30 35 35 35
6354 205 18 25 25 30 30 30
6346 205 16 25 25 30 30 30
8352V 195 36 30 30 30 30 35
6338N 185 32 35 35 35 35 35
6330N 165 28 35 35 35 35 35
メモ: PCIE > 25 W、128GB の LRDIMM および GPU の構成には、追加の熱制限が必要です。
表 21. 2.5 インチ ダイレクト/2.5 インチ NVMe ドライブ構成でのデュアル プロセッサーの連続稼働時最高温度 - 液
体冷却
プロセッサー TDP（W） コア 6 x ドライブ/
スレッド
4 x ドライブ/ス
レッド
2 x ドライブ/
スレッド
1 x ドライブ/ス
レッド
BP なし
8380 270 40 35 35 35 35 35
8368 270 38 35 35 35 35 35
8368Q 270 38 35 35 35 35 35
8360Y 250 36 35 35 35 35 35
8358 250 32 35 35 35 35 35
8358P 240 32 35 35 35 35 35
6348 235 28 35 35 35 35 35
8352Y 205 32 35 35 35 35 35
8352S 205 32 35 35 35 35 35
6338 205 32 35 35 35 35 35
6330 205 28 35 35 35 35 35
6354 205 18 35 35 35 35 35
6346 205 16 35 35 35 35 35
8352V 195 36 35 35 35 35 35
6338N 185 32 35 35 35 35 35
6330N 165 28 35 35 35 35 35
メモ: PCIE > 25 W、128GB の LRDIMM および GPU の構成には、追加の熱制限が必要です。
表 22. 2.5 インチ NVMe ドライブ構成でのデュアル プロセッサーの連続稼働時最高温度 - 液体冷却
プロセッサー TDP（W） コア 6 x ドライブ/
スレッド
4 x ドライ
ブ/スレッド
2 x ドライ
ブ/スレッド
1 x ドライブ/スレッド
8380 270 40 35 35 35 35
8368 270 38 35 35 35 35
8368Q 270 38 35 35 35 35
8360Y 250 36 35 35 35 35
8358 250 32 35 35 35 35
12 仕様詳細