Owners Manual

表 19. 2.5 インチ ダイレクト/2.5 インチ NVMe ドライブ構成でのデュアル プロセッサーの連続稼働時最高温度 - エ
ア冷却
プロセッサー TDP（W） コア 6 x ドライブ/
スレッド
4 x ドライブ/ス
レッド
2 x ドライブ/スレ
ッド
1 x ドライブ/
スレッド
BP なし
8380 270 40 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応
8368 270 38 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応
8368Q 270 38 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応
8360Y 250 36 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応
8358 250 32 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応
8358P 240 32 非対応 非対応 非対応 非対応 20
6348 235 28 非対応 非対応 非対応 非対応 20
8352Y 205 32 20 20 25 25 25
8352S 205 32 20 20 25 25 25
6338 205 32 20 20 25 25 25
6330 205 28 20 20 25 25 25
6354 205 18 非対応 20 20 20 25
6346 205 16 非対応 20 20 20 25
8352V 195 36 20 20 25 25 25
6338N 185 32 20* 20* 25 25 25
6330N 165 28 25 25* 25* 25* 25*
メモ:
● *マーク付きのデータは、この構成において HSK で拡張プロセッサー 1 を使用している場合、+5°C で温度オフセットがあ
ることを意味します。
● H745 はプロセッサー TDP > 185 W でサポートされていません。
● PCIE > 25 W、128GB の LRDIMM および GPU の構成には、追加の熱制限が必要です。
表 20. プロセッサー 1 の 2.5 インチ ダイレクト ドライブ構成におけるシングル プロセッサーの連続稼働時最高温度
- エア冷却
プロセッサー TDP（W） コア 6 x ドライブ/
スレッド
4 x ドライブ/
スレッド
2 x ドライブ/ス
レッド
1 x ドライブ/スレ
ッド
BP なし
8380 270 40 20 20 20 20 25
8368 270 38 20 20 25 25 25
8368Q 270 38 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応
8360Y 250 36 20 20 25 25 25
8358 250 32 20 20 25 25 25
8358P 240 32 20 20 25 25 25
6348 235 28 25 25 25 25 30
8351N 225 36 20 20 25 25 25
8352Y 205 32 30 30 35 35 35
6314U 205 32 30 30 35 35 35
8352S 205 32 30 30 35 35 35
6338 205 32 30 30 35 35 35
仕様詳細 11