Owners Manual

粒子状およびガス状汚染物質の仕様
次の表は、粒子汚染およびガス状汚染物による IT 装置の損傷または故障またはその両方を避けるために役立つ制限事項を定義して
います。粒子汚染またはガス汚染のレベルが指定された制限を超え、機器の損傷または故障の原因となる場合、環境条件の変更が
必要になります。環境状態の修復は、お客様の責任となります。
表 17. 粒子状汚染物質の仕様
粒子汚染 仕様
空気清浄
データ センターの空気清浄レベルは、ISO 14644-1 の ISO クラス
8 の定義に準じて、95％ 上限信頼限界です。
メモ: この条件はデータ センターの環境にのみ適用されま
す。空気清浄要件は、事務所や工場現場などのデータ セン
ター外での使用のために設計された IT 装置には適用されま
せん。
メモ: データ センターに吸入される空気は、MERV11 または
MERV13 フィルタで濾過する必要があります。
伝導性ダスト 空気中に伝導性ダスト、亜鉛ウィスカ、またはその他伝導性粒
子が存在しないようにする必要があります。
メモ: この条件は、データ センター環境と非データ センタ
ー環境に適用されます。
腐食性ダスト
● 空気中に腐食性ダストが存在しないようにする必要があり
ます。
● 空気中の残留ダストは、潮解点が相対湿度 60% 未満である
必要があります。
メモ: この条件は、データ センター環境と非データ センタ
ー環境に適用されます。
表 18. ガス状汚染物質の仕様
ガス状汚染物 仕様
銅クーポン腐食度 クラス G1（ANSI/ISA71.04-2013 の定義による）に準じ、ひと月
あたり 300 Å 未満。
銀クーポン腐食度 ANSI/ISA71.04-2013 の定義に準じ、ひと月あたり 200 Å 未満
メモ: 50% 以下の相対湿度で測定された最大腐食汚染レベル
温度制限
メモ:
1. 使用不可：設定が Dell EMC によって提供されていないことを示します。
2. 非対応：設定の温度条件がサポートされていないことを示します。
メモ: 周囲温度がこれらの表に記載されている連続稼働時最高温度以下である場合、DIMM、通信カード、M.2 SATA、および
PERC カードを含むすべてのコンポーネントは、十分な熱マージンでサポートすることができます。
メモ: システム ハードウェアの構成によっては、温度上限を下げる必要があります。動作時温度の要件の詳細については、テ
クニカル サポートにお問い合わせください。
メモ: 一部の構成では、周囲温度を低くする必要があります。詳細については、次の表を参照してください。
次の表は、システムに構成された CPU に基づく周囲温度の主な制限を一覧表示しています。次に記載されているすべての吸込温
度は、常に摂氏です。
10 仕様詳細