Reference Guide

TDP 와
트
프로세서
모델
방열판 모델
최대 메
모리/
프로세
서
8.89cm(3.5인치) 섀시 6.35cm(2.5인치) 섀시 No-BP 섀시
12x 드
라이브
8x 드
라이
브
4x 드
라이
브
24x
드라
이브
20x
드라
이브
16x 드
라이
브
12x
드라
이브
8x 드
라이
브
4x 드
라이
브
N/A(해당 없
음)
4208
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
3204
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
70W 4209T
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
표 8. 비패브릭 싱글 프로세서 구성에 대한 최대 연속 운영 온도
TDP 와트
프로세서
모델
방열판 모
델
최대 메
모리/프
로세서
8.89cm(3.5인치) 섀
시
6.35cm(2.5인치) 섀시
No-BP 섀
시
12x 드
라이
브
8x 드
라이
브
4x 드
라이
브
24x
드라
이브
20x
드라
이브
16x
드라
이브
12x 드
라이
브
8x 드
라이브
4x 드
라이브
N/A(해당
없음)
205W
8280
CPU1:
FMM2M
CPU1: 6 30 30 30 35 35 35 35 35 35 35
8280L
CPU1:
FMM2M
CPU1: 6 30 30 30 35 35 35 35 35 35 35
8280M
CPU1:
FMM2M
CPU1: 6 30 30 30 35 35 35 35 35 35 35
8270
CPU1:
FMM2M
CPU1: 6 30 30 30 35 35 35 35 35 35 35
8268
CPU1:
FMM2M
CPU1: 6 30 30 30 35 35 35 35 35 35 35
200W 6254
CPU1:
FMM2M
CPU1: 6 30 30 30 35 35 35 35 35 35 35
165W
6212U
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8276
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8276L
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8276M
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
8260
CPU1:
JYKMM
CPU1: 8 30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
14 기술 사양