Reference Guide

TDP
프로세서
모델
방열판 모델
최대
모리/
프로세
8.89cm(3.5인치) 섀시 6.35cm(2.5인치) 섀시 No-BP 섀시
12x
라이브
8x
라이
4x
라이
24x
드라
이브
20x
드라
이브
16x
라이
12x
드라
이브
8x
라이
4x
라이
N/A(해당
)
165W
8276
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
지원되
(11°C)
지원
되지
않음
(18°C
)
지원
되지
않음
(19°C
)
30 30 30 30 30 35 35
8276L
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
30 30 30 30 30 35 35
8276M
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
30 30 30 30 30 35 35
8260
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
30 30 30 30 30 35 35
8260L
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
30 30 30 30 30 35 35
8260M
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
30 30 30 30 30 35 35
8260C
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
30 30 30 30 30 35 35
150 W
6252
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
지원되
(14°C)
21 23 30 30 30 30 30 35 35
6248
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
21 23 30 30 30 30 30 35 35
6240
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
21 23 30 30 30 30 30 35 35
6242
CPU1:
JYKMM |
CPU2:
V2DRD
CPU1:
8 |
CPU2:
8
21 23 30 30 30 30 30 35 35
기술 사양 11