Dell EMC PowerEdge C6400 Spécifications techniques Modèle réglementaire: E43S Series Type réglementaire: E43S001
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Table des matières 1 Présentation du système Dell EMC PowerEdge C6400.................................................................................. 4 2 Caractéristiques techniques.......................................................................................................................... 5 Dimensions du du boîtier Dell EMC PowerEdge C6400.............................................................................................. 6 Poids du châssis..........................................
1 Présentation du système Dell EMC PowerEdge C6400 Le système PowerEdge C6400 est un boîtier 2U ultracompact qui peut prendre en charge jusqu'à quatre modules tiroirs extractibles (« sleds ») indépendants à deux sockets (2S).
2 Caractéristiques techniques Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section.
Dimensions du du boîtier Dell EMC PowerEdge C6400 Figure 1. Dimensions du boîtier PowerEdge C6400 Tableau 1. Dimensions du boîtier PowerEdge C6400 Xa Xb O Za Zb Zc 482,6 mm (19 pouces) 448 mm (17,63 pouces) 86,8 mm (3,41 pouces) 26,8 mm (1,05 pouces) 763,2 mm (30,28 pouces) 797,3 mm (31,38 pouces) Poids du châssis Tableau 2.
informations Poids maximal (avec tous les modules tiroirs extractibles et disques) Systèmes sans backplane 34,56 kg (76,19 lb) Systèmes d'exploitation pris en charge Le serveur Dell EMC PowerEdge C6400 prend en charge les systèmes d’exploitation suivants : • Canonical Ubuntu LTS • Citrix XenServer • Microsoft Windows Server avec Hyper-V • Red Hat Enterprise Linux • SUSE Linux Enterprise Server • VMWare ESXi REMARQUE : Pour plus d’informations sur les versions spécifiques et les ajouts, report
Spécifications de la carte de gestion du châssis Figure 2.
Nombre maximal de disques dans le châssis Nombre maximal de disques attribués par module tiroir extractible • Disque SATA M.2 (en option) Six disques durs SAS ou SATA et plusieurs disques SSD par module tiroir extractible La capacité de la carte SATA M.2 prise en charge est de 120 Go. REMARQUE : La carte SATA M.2 peut être installée dans l’emplacement pour carte de montage x16 (logement 5).
Spécifications environnementales Les sections ci-dessous contiennent des informations sur les spécifications environnementales du système. REMARQUE : Pour plus d’informations concernant les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique environnementale du produit qui se trouve dans la section Manuels et documents sur Dell.
Envelop pe thermiq ue (watts) Modèle Modèle de du processe dissipateur de chaleur ur 8268 200 W 165 W 150 W CPU1 : FMM2M | CPU2 : V2DRD Mémoi re/ Proces seur max. Châssis de 3,5 pouces 12 disq 8 disq ues ues di 16 dis 4 disq 24 di 20 ues sques sque ques s CPU1 : 6| CPU2 : 8 Pas de Pas de prise prise en en charge charge (14 °C (6 °C) ) Pas de prise en charg e (15 ° C) Châssis sans BP Châssis de 2,5 pouces 12 dis 8 dis ques ques 4 dis ques S.O.
Envelop pe thermiq ue (watts) Modèle Modèle de du processe dissipateur de chaleur ur Châssis de 3,5 pouces 12 disq 8 disq ues ues Châssis sans BP Châssis de 2,5 pouces di 16 dis 4 disq 24 di 20 ues sques sque ques s 12 dis 8 dis ques ques 4 dis ques S.O.
Envelop pe thermiq ue (watts) 115 W Modèle Modèle de du processe dissipateur de chaleur ur Châssis de 3,5 pouces Châssis sans BP Châssis de 2,5 pouces 12 disq 8 disq ues ues di 16 dis 4 disq 24 di 20 ues sques sque ques s 12 dis 8 dis ques ques 4 dis ques S.O.
Envelop pe thermiq ue (watts) 70 W Modèle Modèle de du processe dissipateur de chaleur ur Mémoi re/ Proces seur max. Châssis de 3,5 pouces Châssis sans BP Châssis de 2,5 pouces 12 disq 8 disq ues ues di 16 dis 4 disq 24 di 20 ues sques sque ques s 12 dis 8 dis ques ques 4 dis ques S.O.
Enveloppe thermique (watts) Modèle Modèle du de processeur dissipate ur de chaleur 200 W 6254 CPU1 : FMM2M 6212U 125 W Châssis de 3,5 pouces Châssis sans BP Châssis de 2,5 pouces 12 dis ques 8 dis ques 4 dis ques 24 di sque s di 20 dis 16 ques sque s 12 dis ques 8 disq ues 4 disq ues S.O.
Enveloppe thermique (watts) 115 W Modèle Modèle du de processeur dissipate ur de chaleur 85 W 16 Châssis de 3,5 pouces Châssis sans BP Châssis de 2,5 pouces 12 dis ques 8 dis ques 4 dis ques 24 di sque s di 20 dis 16 ques sque s 12 dis ques 8 disq ues 4 disq ues S.O.
Enveloppe thermique (watts) Modèle Modèle du de processeur dissipate ur de chaleur 70 W 4209T CPU1 : JYKMM Mémoir e/ Process eur max. CPU1 : 8 Châssis de 3,5 pouces Châssis sans BP Châssis de 2,5 pouces 12 dis ques 8 dis ques 4 dis ques 24 di sque s di 20 dis 16 ques sque s 12 dis ques 8 disq ues 4 disq ues S.O. 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35 Tableau 9.
Tableau 10. Restrictions de configuration avec la carte Intel Rush Creek Châssis sans BP Enveloppe thermique (watts) Châssis de 3,5 pouces Châssis de 2,5 pouces 12 disques durs 8 disques durs 4 disques durs 24 disques durs 16 disques durs 8 disques durs 4 disques durs S.O.
Châssis sans BP Enveloppe thermique (watts) Châssis de 3,5 pouces Châssis de 2,5 pouces 12 disques durs 8 disques durs 4 disques durs 24 disques durs 16 disques durs 8 disques durs 4 disques durs S.O.
Fonctionnement dans la plage de température étendue Spécifications REMARQUE : Si le système se trouve en dehors de la plage de températures de fonctionnement standard (de 10 °C à 35 °C), il peut réduire sa température de fonctionnement à –5 °C ou l’augmenter jusqu’à 45 °C pendant un maximum de 1 % de ses heures de fonctionnement annuelles. Pour les températures comprises entre 40 °C et 45 °C, la réduction maximale autorisée de la température est de 1 °C tous les 125 m au-dessus de 950 m (1 °F/228 pieds).
Spécifications de température Tableau 15. Spécifications de température Température Spécifications Stockage De –40 °C à –65 °C (de –40 °F à 149 °F) En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de 950 m ou 3117 pieds) De 10 °C à 35 °C (50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur l’équipement. Fresh Air Pour plus d’informations sur Fresh Air, reportez-vous à la section Température de fonctionnement étendue.
Tableau 17. Caractéristiques de contamination gazeuse Contamination gazeuse Spécifications Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre <300 Å/mois d’après la Classe G1 telle que définie par ANSI/ ISA71.04-2013 Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent <200 Å/mois d’après la Classe G1 telle que définie par ANSI/ ISA71.04-2013 REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d'humidité relative. Caractéristiques de vibration maximale Tableau 18.
Opération Fresh Air Restrictions de l’opération Fresh Air • Les processeurs dont l’enveloppe thermique (TDP) est supérieure à 105 W ne sont pas pris en charge. • Restrictions de la prise en charge des processeurs de 85 W et en deçà sans contrôleur PERC • La configuration des disques de 3,5 pouces n’est pas prise en charge. • Un dissipateur de chaleur de 114 mm est nécessaire pour le processeur dans le socket CPU1. • La carte OCP (Kerby Flat) n’est pas prise en charge. • La carte M.
3 Ressources de documentation Cette section fournit des informations sur les ressources de documentation correspondant à votre système. Pour afficher le document qui est répertoriée dans le tableau des ressources de documentation : • Sur le site de support Dell EMC : a Dans le tableau, cliquez sur le lien de documentation qui est fourni dans la colonne Location (Emplacement). b Cliquez sur le produit requis ou sur la version du produit.
Tâche Document Emplacement Pour identifier la version de l'iDRAC disponible sur votre système, cliquez sur ? dans l'interface Web iDRAC > À propos. Pour plus d’informations concernant l’installation du système d’exploitation, reportez-vous à la documentation du système d’exploitation. Dell.
4 Obtention d'aide Sujets : • • • • • Contacter Dell EMC Commentaires sur la documentation Accès aux informations sur le système en utilisant le Quick Resource Locator (QRL) Réception prise en charge automatique avec SupportAssist Informations sur le recyclage ou la mise au rebut en fin de cycle de vie Contacter Dell EMC Dell EMC fournit plusieurs options de maintenance et de support en ligne ou par téléphone.
Le QRL comprend les informations suivantes à propos de votre système : • Vidéos explicatives • Documents de référence, y compris l’Installation and Service Manual (Manuel d'installation et de maintenance), les diagnostics de l'écran LCD et la présentation mécanique • Numéro de service de votre système pour accéder rapidement à votre configuration matérielle spécifique et les informations de garantie • Un lien direct vers Dell pour contacter l'assistance technique et les équipes commerciales Étapes 1
Informations sur le recyclage ou la mise au rebut en fin de cycle de vie Des services de reprise et de recyclage sont proposés pour ce produit dans certains pays. Si vous souhaitez mettre au rebut des composants du système, rendez-vous sur Dell.com/recyclingworldwide et sélectionnez le pays concerné.
