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sich zu stark ausdehnen und zusammenziehen und dadurch zu Lese- undSchreibfehlernführen.DiephysischeFormatierungeinerFestplattesollte
nachMöglichkeitbeiidealenArbeitstemperaturenerfolgen,umeinversehentlichesFehladressierenderSektorenoderScheibenzuvermeiden.
NichtbeachtenderAufwärmphasekannzuVerschiebungvonSpurenundScheibenführen.
DienegativenTemperatureinflüssekönnenwiefolgtreduziertwerden:
l Das System nur bei Temperaturen zwischen
10°Cund35°Ceinsetzen.
l DasSystemmußausreichendbelüftetwerden.UmWärmestauszuvermeiden,darfderRechnernichtineinWandgehäuseeingebautoder
auf einer Stoffunterlage abgestellt werden, die isolierend wirkt. Den Rechner weiterhin nicht an Orten aufstellen, wo er direkter
Sonneneinstrahlung(besondersamNachmittag)ausgesetztist.FernerdarfernichtnebenWärmequellenaufgestelltwerden,wozuauch
ÖffnungenderHeizbelüftungwährendderHeizperiodezählen.
AusreichendeBelüftungistvorallemingroßenHöhenwichtig.DieSystemleistungkanndarunterleiden,wennderComputerbeihohen
TemperaturenundingroßenHöheneingesetztwird.
l KeinederÖffnungendesSystemsdarfblockiertwerden,vorallemnichtdieBelüftungsöffnungaufderRückseitedesRechners.
l DasSysteminregelmäßigenAbständenreinigen,umStaub- undSchmutzansammlungenzuvermeiden,diezurÜberhitzungdesGeräts
führenkönnen.
l FallsdasSystemungewöhnlichkaltenTemperaturenausgesetztwurde,sollteeszweiStundenlangerwärmtwerden,damitesvordemStart
seinenormaleBetriebstemperaturerreichenkann.EinMißachtendieserEmpfehlungkannzueinerSchädigungderinternenKomponenten
desSystems,besondersdesFestplattenlaufwerks,führen.
l BeiregelmäßigauftretendemSystemversagenalleChipsüberprüfen,dieinSockelneingesetztsindundsichaufgrundvon
Temperaturschwankungengelösthabenkönnten.
Luftfeuchtigkeit
HoheLuftfeuchtigkeitkanndazuführen,daßFeuchtigkeitinsInneredesSystemseindringt.DieseFeuchtigkeitkanndazuführen,daßinterne
KomponentenkorrodierenundEigenschaftenwieelektrischerWiderstand,Wärmeleitfähigkeit,physischeStärkeundGrößebeeinträchtigwerden
können.ExtremeKondenswasserbildungimSysteminnernkannzuKurzschlüssenführen,diedasGerätbeschädigen.
Alle Dell-Systemesindsoausgelegt,daßsiebeieinerrelativenLuftfeuchtigkeitvon8bis80%undeinemAnstiegvon10%proStundeeingesetzt
werdenkönnen.BeiLagerungwiderstehenDell-Systeme einer relativen Luftfeuchtigkeit von 5 bis 95 Prozent.
InGebäuden,dieimSommergekühltundimWintergeheiztwerden,sinddieBetriebsbedingungenfürComputergeräteinbezugauf
Luftfeuchtigkeitnormalerweisegewährleistet.InBetriebsumgebungenmitextremhoherLuftfeuchtigkeitsindEntfeuchtereinzusetzen,umden
Feuchtigkeitsgehalt der Luft auf einen akzeptablen Wert zu reduzieren.
Höhe
GroßeHöhenlagen(d.h.niedrigerLuftdruck)reduzierendieWirksamkeitdesBelüftungssystemsundkönnensomitzuelektrischenProblemen
führen(z.B.FunkenüberschlagundKorona-Entladung).TrittdieserZustandein,könnenunterDruckstehendeBauteile(z.B.
Elektrolytkondensatoren) versagen oder mit geringerer Leistung arbeiten.
Alle Dell-Systemesindsoausgelegt,daßsieinHöhenvon–16bis3048müberNNeinwandfreifunktionierenundinHöhenvon–16 bis 10.600m
überNNgelagertwerdenkönnen.
Staub und Partikel
DienegativenAuswirkungenvonStaubundFremdteilchenkönnendurcheinensauberenArbeitsplatzwesentlichreduziertwerden,dennStaub
undFremdteilchenwirkenalsIsolatorenundstörendadurchdiemechanischeBetriebsbereitschaftdesSystems.Zusätzlichzumregelmäßigen
ReinigensindfolgendeRichtlinienzubeachten,umirgendwelcheVerunreinigungendesSystemssoweitwiemöglichzuunterbinden:
l InderNähedesSystemsnichtrauchen.
l KeineLebensmitteloderGetränkeindieNähedesSystemsbringen.
l BeiNichtgebrauchdesGerätsdieStaubschutzhüllenverwenden.
l AlleDiskettenineinemgeschlossenenBehälterlagern.
l FensterundTüren,dieinsFreieführen,geschlossenhalten,umSchmutzpartikelinderLuftvomSystemfernzuhalten.
Korrosion
DievergoldetenPlatinensteckerundStiftstecker,diesichanverschiedenenSystembauteilenbefinden,könnenkorrodieren,wennsievonFingern
(Hautöl)berührtwerdenoderwennsiehohenTemperaturenoderLuftfeuchtigkeitenausgesetztsind.DieKorrosionelektrischerVerbindungenist
einallmählicherProzeß,derletztendlichzumzeitweiligenVersagenderSchaltkreiseführt.
ZurVermeidungvonKorrosionkeineSteckverbindungenanPlatinenoderKartenberühren.InfeuchtenundsalzhaltigenBetriebsumgebungenist
der Korrosionsschutz besonders wichtig. Das Auftreten von Korrosionen kann weiterhin unterbunden werden, indem das System keinen extremen
Temperaturen ausgesetzt wird. Weitere Informationen hierzu finden Sie unter “Temperatur” weiter vorn in diesem Anhang.










