Users Guide
l DasSystemmußausreichendbelüftetwerden.UmWärmestauszuvermeiden,darfderRechnernichtineinWandgehäuseeingebautoder
auf einer Stoffunterlage abgestellt werden, die isolierend wirkt. Den Rechner weiterhin nicht an Orten aufstellen, wo er direkter
Sonneneinstrahlung(besondersamNachmittag)ausgesetztist.FernerdarfernichtnebenWärmequellenaufgestelltwerden,wozuauch
ÖffnungenderHeizbelüftungwährendderHeizperiodezählen.
AusreichendeBelüftungistvorallemingroßenHöhenwichtig.DieSystemleistungkanndarunterleiden,wennderComputerbeihohen
TemperaturenundingroßenHöheneingesetztwird.
l KeinederÖffnungendesSystemsdarfblockiertwerden,vorallemnichtdieBelüftungsöffnungaufderRückseitedesRechners.
l DasSysteminregelmäßigenAbständenreinigen,umStaub-undSchmutzansammlungenzuvermeiden,diezurÜberhitzungdesGeräts
führenkönnen.
l FallsdasSystemungewöhnlichkaltenTemperaturenausgesetztwurde,sollteeszweiStundenlangerwärmtwerden,damitesvordemStart
seinenormaleBetriebstemperaturerreichenkann.EinMißachtendieserEmpfehlungkannzueinerSchädigungderinternenKomponenten
desSystems,besondersdesFestplattenlaufwerks,führen.
l BeiregelmäßigauftretendemSystemversagenalleChipsüberprüfen,dieinSockelneingesetztsindundsichaufgrundvon
Temperaturschwankungengelösthabenkönnten.
Luftfeuchtigkeit
HoheLuftfeuchtigkeitkanndazuführen,dassFeuchtigkeitinsInneredesSystemseindringt.DieseFeuchtigkeitkanndazuführen,dassinterne
KomponentenkorrodierenundEigenschaftenwieelektrischerWiderstand,Wärmeleitfähigkeit,physischeStärkeundGrößebeeinträchtigtwerden
können.ExtremeKondenswasserbildungimSysteminnernkannzuKurzschlüssenführen,diedasGerätbeschädigen.
Alle Dell-Systemesindsoausgelegt,daßsiebeieinerrelativenLuftfeuchtigkeitvon8bis80%undeinemAnstiegvon10%proStundeeingesetzt
werdenkönnen.BeiLagerungwiderstehenDell-Systeme einer relativen Luftfeuchtigkeit von 5 bis 95 Prozent.
InGebäuden,dieimSommergekühltundimWintergeheiztwerden,sinddieBetriebsbedingungenfürComputergeräteinbezugauf
Luftfeuchtigkeitnormalerweisegewährleistet.InBetriebsumgebungenmitextremhoherLuftfeuchtigkeitsindEntfeuchtereinzusetzen,umden
Feuchtigkeitsgehalt der Luft auf einen akzeptablen Wert zu reduzieren.
Höhe
GroßeHöhenlagen(d.h.niedrigerLuftdruck)reduzierendieWirksamkeitdesBelüftungssystemsundkönnensomitzuelektrischenProblemen
führen(z.B.FunkenüberschlagundKorona-Entladung).TrittdieserZustandein,könnenunterDruckstehendeBauteile(z.B.
Elektrolytkondensatoren) versagen oder mit geringerer Leistung arbeiten.
Jedes Dell-SystemistfürdenBetriebinHöhenlagenzwischen-16und3048MeternausgelegtundkanninHöhenlagenzwischen-16 und 10,600
m gelagert werden.
Staub und Partikel
DienegativenAuswirkungenvonStaubundFremdteilchenkönnendurcheinensauberenArbeitsplatzwesentlichreduziertwerden,dennStaub
undFremdteilchenwirkenalsIsolatorenundstörendadurchdiemechanischeBetriebsbereitschaftdesSystems.Zusätzlichzumregelmäßigen
ReinigensindfolgendeRichtlinienzubeachten,umirgendwelcheVerunreinigungendesSystemssoweitwiemöglichzuunterbinden:
l InderNähedesSystemsnichtrauchen.
l KeineLebensmitteloderGetränkeindieNähedesSystemsbringen.
l BeiNichtgebrauchdesGerätsdieStaubschutzhüllenverwenden.
l AlleDiskettenineinemgeschlossenenBehälterlagern.
l FensterundTüren,dieinsFreieführen,geschlossenhalten,umSchmutzpartikelinderLuftvomSystemfernzuhalten.
Korrosion
DievergoldetenPlatinensteckerundStiftstecker,diesichanverschiedenenSystembauteilenbefinden,könnenkorrodieren,wennsievonFingern
(Hautöl)berührtwerdenoderwennsiehohenTemperaturenoderLuftfeuchtigkeitenausgesetztsind.DieKorrosionelektrischerVerbindungenist
einallmählicherProzeß,derletztendlichzumzeitweiligenVersagenderSchaltkreiseführt.
ZurVermeidungvonKorrosionkeineSteckverbindungenanPlatinenoderKartenberühren.InfeuchtenundsalzhaltigenBetriebsumgebungenist
der Korrosionsschutz besonders wichtig. Daneben werden Korrosionen verhindert, wenn das System nicht unter extremen Temperaturen, wie
unter "Temperatur"erläutert,betriebenwird.
ESE
EineelektrostatischeEntladung(ESE)resultiertaufgrundeinerAufladungstatischerElektrizitätdesmenschlichenKörpersundanderenObjekten.
DiesestatischeElektrizitätentstehtoftdurcheinfacheBewegungen,wiez.B.durchdasLaufenaufeinemTeppich.ESEtrittein,wennein
elektrostatischaufgeladenerKörpermiteinemBauteilimInnerndesSystemsinBerührungkommt.DurchdieseEntladungkönnenKomponenten,
insbesondere Chips, versagen. Elektrostatische Entladungen sind besonders in Betriebsumgebungen mit einer relativen Luftfeuchtigkeit von unter
50 Prozent anzutreffen. Um die Auswirkungen von elektrostatischer Entladung zu reduzieren, sind folgende Richtlinien zu beachten:










