Reference Guide
図6-9には、メモリモジュールソケットの順番を示します。
5. メモリモジュールが飛び出して外れるまで、ソケットの両側にある取り出しクリップを押し開きます（図6-11参照）。
図6-11. メモリモジュールの取り外し
マイクロプロセッサのアップグレード
将来のオプションを利用して速度と機能をアップしたいときは、セカンドプロセッサを追加したり、またはプライマリかセカンドプロセッサを交換することが
できます。
プロセッサおよび関連するL2キャッシュメモリは、それぞれシステム基板のZIFソケットに取り付けられた、PGAパッケージに格納されています。次の項で
は、マイクロプロセッサのプライマリまたはセカンドプロセッサソケットへの取り付けおよび交換方法を説明します。
マイクロプロセッサの追加または交換
システム基板上のプライマリマイクロプロセッサ用のZIFソケットに加え、セカンドマイクロプロセッサを搭載するセカンドZIFソケットもあります。セカンドマ
イクロプロセッサの動作周波数は、プライマリマイクロプロセッサと同じでなければなりません。たとえば、プライマリマイクロプロセッサが933MHzであれ
ば、増設するマイクロプロセッサも933MHzでなければなりません。
マイクロプロセッサが1つのシステムの場合、マイクロプロセッサはプライマリZIFソケット取り付ける必要があります。
マイクロプロセッサアップグレードキットには、次の品目があります。
l マイクロプロセッサチップ
l ヒートシンク
l 固定クリップ
l セカンドプロセッサを追加する場合は、VRM
1. 前面ベゼル開きます（「システムのトラブルシューティング」の「前面ベゼルの取り外し」参照）。
2. システムカバーを取り外します。
3. 冷却カバーを取り付外します（「冷却カバーの取り外し」参照）
4. ヒートシンク固定クリップを押し下げて、クリップをZIFソケットの保持タブから外れるようにします（図6-12参照）。
5. 固定クリップを取り付外します。
図6-12. 固定クリップ
注意：2つめのプロセッサのタイプと速度は、1つ目と同じでなければなりません
。
メモ：この手順は、技術的な知識を持った人がおこなうことをお勧めします
。
警告：『システム情報ガイド』の安全上の注意の「静電気放出への対処」を参照してください
。
警告：マイクロプロセッサを取り外す場合以外は、けっしてヒートシンクをマイクロプロセッサから取り外さないでください。ヒートシンクは
適切な温度に維持する必要があります。
危険：マイクロプロセッサチップおよびヒートシンクは、非常に高温になることがありますマイクロプロセッサ取り扱う前には十分に時間を
かけ、温度が下がっていることを確認してください。