Setup Guide

はじめに 39
システムの機能
お使いのシステムの主要なハードウェアとソフトウェアの機能は、次のとおりです。
• デュアルコア Intel
®
Xeon
®
Processors 5000 Sequence が 1 つまたは 2 つ。
• 2 つの Intel Xeon プロセッサが搭載されているシステムの場合、 SMP （対称型マルチプロ
セッシング）をサポート。
SMP は、独立した複数のプロセッサに処理を分散することによ
り、システム全体の性能を飛躍的に高めます。この機能を活用するには、マルチプロセッ
シング対応のオペレーティングシステムを使用する必要があります。
メモ： 2 つ目のプロセッサを取り付けてシステムをアップグレードする場合は、デルのプロ
セッサアップグレードキットを購入する必要があります。Intel Xeon プロセッサには、増設用
には使用できないバージョンもあります。デルのアップグレードキットには、お使いのシス
テムに適合するバージョンのプロセッサとヒートシンクが含まれています。
• 最小メモリ容量は 512 MB 。 533 または 667 MHz （利用可能な場合）の完全バッファ型
DIMM
（ FBD ）を使用します。システム基板の 8 つのメモリモジュールソケットに 256
MB
、 512 MB 、 1 GB 、または 2 GB のメモリモジュールを組み合わせて取り付けることで
最大
16 GB にまで増設可能です。
• 3.5 インチの内蔵シリアル接続 SCSI （ SAS ）ハードドライブを 6 台まで、または 3.5 インチ
の内蔵
SATA ハードドライブを 6 台までサポートします。
• 周辺機器ベイには、オプションのオプティカルドライブとオプションのハーフハイトテー
プバックアップユニット（
TBU ）を各 1 台取り付けることができます。
• 1.44 MB 、 3.5 インチのディスケットドライブ 1 台（オプション）。
• オプションの CD 、 DVD 、または CD-RW/DVD コンボドライブが取り付け可能。
メモ： DVD デバイスはデータ専用。
• トップカバーが開けられた場合に、適切なシステム管理ソフトウェアに信号を送るイント
ルージョンスイッチ。
• 800 W の電源装置 1 台。
• システム冷却ファン 6 つ。
システム基板には、次の機能が搭載されています。
• 6 つの PCI スロットを持つ拡張カードケージ。スロット 1 と 2 は 3.3 V 、 64 ビット、
133 MHz PCI-X スロット。スロット 3 は 3.3 V 、 PCIe x8 レーン。スロット 4 ～ 6 は 3.3 V 、
PCIe x4 レーン。拡張カードスロット 2 ～ 6 には、フルハイト、フルレングスの拡張カー
ドが取り付け可能。スロット
1 には、ハーフレングスの拡張カードを装着できます。
PCIe スロットには x8 までの拡張カードを装着できます。