Reference Guide

10. 󲻌新しいマイクロプロセッサを箱から取り出します。
󲻌
マイクロプロセッサのピンが曲がっている場合、「困ったときは」を参照して、テクニカルサポートにお問い合わせください。
11. 󲻌マイクロプロセッサソケットリリースレバーが完全に開いた状態にあることを確認します。
󲻌
12. 󲻌マイクロプロセッサの1番ピン（図󲻌6-6参照）をマイクロプロセッサソケットの1番ピンに合わせます。
󲻌
13. 󲻌ソケットにマイクロプロセッサを取り付けます（図󲻌6-6参照）。
󲻌
14. 󲻌マイクロプロセッサをソケットに完全に装着できたら、ソケットのリリースレバーを所定の位置にカチッと収まるまで後ろ側へ押し下げ、ソケットにマイクロプロ
セッサを固定します。
15. 󲻌マイクロプロセッサファンおよびヒートシンクアセンブリをマイクロプロセッサの上に載せます（図󲻌6-5参照）。
l 󲻌ヒートシンクの下に保護カバーがある場合は、保護カバーをはがしてサーマルグリースを露出させてから、ヒートシンクをマイクロプロセッサの上に置きま
す。
l 󲻌ヒートシンクの底部にサーマルインタフェースフォイルが取り付けてある場合は、そのままヒートシンクをマイクロプロセッサの上に置きます。
16. 󲻌ヒートシンク保持クリップを再インストールするには、リリースタブでクリップを保持し（図󲻌6-5参照）、クリップの反対側の端をマイクロプロセッサソケットのタブ
に合わせ、クリップの自由になっている端が所定の位置におさまるまでリリースタブを押し下げます。
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17. 󲻌マイクロプロセッサファンケーブルをシステム基板のファンコネクタに接続します（図󲻌6-5参照）。
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システム基板のコネクタを識別するには、図󲻌A-3を参照してください。
18. 󲻌バックシステムファンを取り付けます（「バックシステムファンの取り付け」を参照）。
19. 󲻌手順󲻌4でバッフルを取り外した場合、ここでバッフルを取り付けます（「システムのトラブルシューティング」の「バッフルの取り付け」を参照）。
󲻌
20. 󲻌システムを縦置きにします。
21. 󲻌カバーを取り付けます（「システムのトラブルシューティング」の
「カバーの取り付け」を参照）。
22. 󲻌システムと周辺機器をコンセントに接続し、電源を入れます。
注意： 新しいマイクロプロセッサを挿入する際に、マイクロプロセッサソケットリリースレバーが完全に開いた状態にない場合、マイクロプロセッサおよびシ
ステム基板は損傷を受ける恐れがあります。
注意： マイクロプロセッサが正しく設置されていないと、システムの電源を入れた際、マイクロプロセッサやシステムが修復できない損傷を受けます。マイク
ロプロセッサをソケットに設置する場合、マイクロプロセッサ上のすべてのピンがソケットの対応する穴に入り、プロセッサがソケットの表面と平行になってい
ることを確認してください。ピンを曲げないよう注意してください。
メモ： マイクロプロセッサをソケットに装着するのに力はいりません。マイクロプロセッサが正しく置かれている場合、マイクロプロセッサはソケットにき
ちんと収まります。
注意： 適切な温度に維持するため、マイクロプロセッサ用の冷却ファンは必ず取り付けてください
。
注意： システム冷却のための適切な空気の流れを保持するために、バッフルを取り付けなおす必要があります
。