Reference Guide

5. 󲻌マイクロプロセッサファンケーブルをシステム基板のファンコネクタから外します（図󲻌6-5参照）。
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システム基板のコネクタを識別するには、図󲻌A-3を参照してください。
6. 󲻌バックシステムファンを取り外します（「バックシステムファンの取り外し」を参照）。
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7. 󲻌マイクロプロセッサファンおよびヒートシンクアセンブリを取り外します（図󲻌6-5参照）。
a. 󲻌ヒートシンク保持クリップのリリースタブを押し下げ、クリップがZIFソケットの保持タブから外れるようにします。
b. 󲻌アセンブリを持ち上げて、マイクロプロセッサから外します。
図 6-5. マイクロプロセッサファンおよびヒートシンクアセンブリの取り外し
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8. 󲻌マイクロプロセッサソケットリリースレバーを、完全に開いた位置まで引き上げます（図󲻌6-6参照）。
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9. 󲻌マイクロプロセッサをソケットから取り外したら、新しいマイクロプロセッサをすぐに取り付けられるよう、リリースレバーは開いた状態にしておきます（図󲻌6-6
参照）。
図 6-6. マイクロプロセッサの取り外しと取り付け
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警告： マイクロプロセッサおよびヒートシンクは、非常に高温になることがあります。それらを取り扱う 前に十分に時間をかけ、温度が下がってい
ることを確認してください。
注意： ファンおよびヒートシンクアセンブリを取り付けていない状態で、システムを操作しないでください。アセンブリは適切な温度に維持する必要がありま
す。
注意： ファンおよびヒートシンクアセンブリを取り外した後、ヒートシンクのサーマルインタフェース材が破損したり汚れないように、平らな面にさかさまに置い
てください。
注意： マイクロプロセッサファンとヒートシンクは、1つのアセンブリとして構成されています。ヒートシンクからファンを取り外さないでください
。
注意： マイクロプロセッサを取り外す際は、ピンを曲げないように気を付けてください。ピンが曲がると、マイクロプロセッサに修復できない障害が生じます
。