Reference Guide

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メモリモジュールがコネクタに正しく取り付けられている場合、メモリモジュールコネクタのイジェクタが、メモリモジュールが装着されている他のコネクタのイジ
ェクタと同じ位置になります。
8. 󲻌手順󲻌4～手順󲻌7を繰り返して、残りのメモリモジュールを取り付けます。
9. 󲻌「メモリアップグレードの実行」の手順󲻌5～手順󲻌10を実行します。
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メモリモジュールの取り外し
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1. 󲻌システムと周辺機器の電源を切り、システムをコンセントから外します。
2. 󲻌カバーを取り外します（「システムのトラブルシューティング」の「カバーの取り外し」を参照）。
3. 󲻌システムの右側を下にして置きます。
4. 󲻌取り外すメモリモジュールのメモリモジュールコネクタの位置を確認します
（図󲻌A-3参照）。
5. 󲻌メモリモジュールがコネクタから飛び出して外れるまで、メモリモジュールコネクタのイジェクタを押し開きます（図󲻌6-4参照）。
6. 󲻌手順󲻌4と手順󲻌5を繰り返して、残りのメモリモジュールをすべて取り外します。
7. 󲻌「メモリアップグレードの実行」の手順󲻌5～手順󲻌10を実行します。
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マイクロプロセッサ
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将来のオプションを利用して速度と機能を向上させる場合、セカンドマイクロプロセッサを追加したり、プライマリまたはセカンドマイクロプロセッサを交換することが
できます。
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各マイクロプロセッサおよび関連するキャッシュメモリは、それぞれシステム基板のZIFソケットに取り付けられたPGAパッケージに格納されています。
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マイクロプロセッサアップグレードキットには、次のアイテムが含まれています。
l 󲻌マイクロプロセッサ
l 󲻌冷却ファンの付いたヒートシンク
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マイクロプロセッサの取り外しと取り付け
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1. 󲻌システムと周辺機器の電源を切り、システムをコンセントから外します。
2. 󲻌カバーを取り外します（「システムのトラブルシューティング」の「カバーの取り外し」を参照）。
3. 󲻌システムの右側を下にして置きます。
4. 󲻌ソケットCPU2のマイクロプロセッサを取り外したり取り付ける場合、プラスチック製のバッフルを取り外し、マイクロプロセッサに簡単に手が届くようにします
（「システムのトラブルシューティング」の「バッフルの取り外し」を参照）。
警告： この手順を実行する前に、「システムのトラブルシューティング」の「作業にあたっての注意」 を参照してください。
警告： 『システム情報ガイド』の安全上の注意の「静電気障害への対処」を参照してください。
メモ：セカンドマイクロプロセッサのタイプと速度は、1つ目と同じでなければなりません。2つのマイクロプロセッサの速度が異なると、両方とも遅いほうのマ
イクロプロセッサ速度で動作します。
警告： この手順を実行する前に、「システムのトラブルシューティング」の「作業にあたっての注意」 を参照してください。
警告： 『システム情報ガイド』の安全上の注意の「静電気障害への対処」を参照してください。