Reference Guide

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マイクロプロセッサのトラブルシューティング
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内部処理速度 3.06 GHz 未満のマイクロプロセッサにはアクティブ冷却ヒートシンクが搭載されています。 また、内部処理速度 3.06
GHz 以上のマイクロプロセッサにはパッシブヒートシンクとプラスチック製エアフローカバーが搭載されています。
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問題
l システムメッセージがマイクロプロセッサの問題を示している
l マイクロプロセッサ用のヒートシンクが取り付けられていない
l ファンが正しく動作していない
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処置
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1. システムと周辺機器の電源を切り、システムをコンセントから外します。
2. カバーを取り外します（「カバーの取り外し」を参照）。
3. システムの右側を下にして置きます。
4. 冷却ファンの付いたマイクロプロセッサとヒートシンクが正しく取り付けられていることを確認します（「システムオプションの取り付け」の「マイクロプロセ
ッサの取り外しと取り付け」を参照）。
5. システムを縦置きにします。
6. カバーを取り付けます（「カバーの取り付け」を参照）。
7. システムと周辺機器をコンセントに接続し、電源を入れます。
8. システム診断プログラムのQuick Testsを実行します（「システム診断プログラムの起動」を参照）。
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テストが失敗したり、問題が解決しない場合、「困ったときは」を参照してください。
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システム基板のトラブルシューティング
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問題
l システムメッセージがシステム基板の問題を示している
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処置
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1. システムと周辺機器の電源を切り、システムをコンセントから外します。
警告： この手順を実行する前に、「作業にあたっての注意」を参照してください。
警告： 『システム情報ガイド』の安全上の注意の「静電気障害への対処」を参照してください。
警告： この手順を実行する前に、「作業にあたっての注意」を参照してください。
警告： 『システム情報ガイド』の安全上の注意の「静電気障害への対処」を参照してください。