Deployment Guide
Guía de implantación 357
5
Compruebe que las direcciones IP están configuradas correctamente; para ello, escriba:
ifconfig
6
Compruebe la configuración de la red ejecutando el comando ping para cada dirección IP pública
desde un cliente de la LAN que se encuentre fuera del clúster.
7
Conéctese a cada nodo para comprobar que la red pública y el Secure Shell (SSH) funcionan
correctamente; para ello, escriba:
ssh <IP pública>
Configuración de la red privada mediante bonding
Antes de implantar el clúster, configure la red del clúster privada para permitir que los nodos se comu-
niquen entre sí. Para ello, es necesario configurar el bonding de red y asignar una dirección IP privada
y un nombre de host a cada nodo del clúster. Para establecer el bonding de red para las NIC Broadcom
o Intel y configurar la red privada, realice el procedimiento siguiente en cada nodo:
1
Inicie la sesión como
root
.
2
Añada la siguiente línea al archivo
/etc/modprobe.conf
:
alias bond0 bonding
3
Para obtener una alta disponibilidad, edite el archivo
/etc/modprobe.conf
y establezca la opción
de supervisión de enlaces.
El valor predeterminado para
miimon
es 0, que desactiva la supervisión de enlaces. Cambie el valor
a 100 milisegundos para empezar y luego ajústelo según convenga para mejorar el rendimiento como
se muestra en el ejemplo siguiente. Escriba lo siguiente:
options bonding miimon=100 mode=1
4
En el directorio
/etc/sysconfig/network-scripts/
, cree o edite el archivo de configuración
ifcfg-bond0
.
Por ejemplo, si se utilizan parámetros de red de ejemplo, el archivo sería como se indica a continuación:
DEVICE=bond0
IPADDR=192.168.0.1
NETMASK=255.255.255.0
NETWORK=192.168.0.0
BROADCAST=192.168.0.255
ONBOOT=yes
BOOTPROTO=none
USERCTL=no
Las entradas para
NETMASK
,
NETWORK
y
BROADCAST
son opcionales.
DEVICE=bondn
es el nombre requerido para el bond, donde
n
es el número de bond.
IPADDR
es la dirección IP privada.
Para utilizar bond0 como dispositivo virtual, se deben especificar los dispositivos que serán esclavos en
el bonding.