Specifications

表. 4: 包装参数

高度（英寸/厘米）

13.19/33.50

宽度（英寸/厘米）

19.40/49.40

深度（英寸/厘米）

15.50/39.40

芯片组

表. 5: 芯片组规格

类型

英特尔 Q370

芯片组上的非易失性内存

是

BIOS 配置 SPI（串行外围设备接口）

256 Mb (32 MB) 位于芯片组上的 SPI_FLASH

可信平台模块（独立 TPM 已启用） 24KB 位于芯片组上的 TPM 2.0

固件 TPM（独立 TPM 已禁用）在特定国家/地区提供

NIC EEPROM

LOM 配置包含在 LOM e-fuse 中 – 无专用 LOM EEPROM

处理器

全球标准产品 (GSP) 是戴尔关系产品的子集，能够以全球为基础托管可用性和同步转让。它们可以确保提供相同的平台以实现全球

购买。这允许客户降低以全球为基础托管的配置数量，从而降低成本。它们还通过锁定特定的全球产品配置，支持公司实施全球 IT

标准。下面标识的 GSP 处理器将面向戴尔客户提供。

注: 处理器数量并非性能指标。处理器供货状况可能会随时变化，而且可能会因国家/地区而异。

表. 6: 处理器规格

类型 UMA 显卡

英特尔酷睿 i3-8100（4 核/6 MB/4T/3.6 GHz/65 W）英特尔 UHD 630 显卡集成在 CPU 中

英特尔酷睿 i3-8300（4 核/8 MB/4T/3.7 GHz/65 W）英特尔 UHD 630 显卡集成在 CPU 中

英特尔酷睿 i5-8400（6 核/9 MB/6T/高达 4.0 GHz/65 W）英特尔 UHD 630 显卡集成在 CPU 中

英特尔酷睿 i5-8500（6 核/9 MB/6T/高达 4.1 GHz/65 W）英特尔 UHD 630 显卡集成在 CPU 中

英特尔酷睿 i5-8600（6 核/9 MB/6T/高达 4.3 GHz/65 W）英特尔 UHD 630 显卡集成在 CPU 中

英特尔酷睿 i7-8700（6 核/12 MB/12T/高达 4.6 GHz/65 W）英特尔 UHD 630 显卡集成在 CPU 中

英特尔赛扬-G4900（2 核/2 MB/高达 3.1 GHz/54 W）英特尔 UHD 610 显卡集成在 CPU 中

英特尔赛扬-G4920（2 核/2 MB/高达 3.2 GHz/54 W）英特尔 UHD 610 显卡集成在 CPU 中

英特尔奔腾金牌-G5400（2 核/4 MB/高达 3.7 GHz/54 W）英特尔 UHD 610 显卡集成在 CPU 中

系统规格