Specifications

Tabulka 4. Parametry balení

Výška (palce/cm) 13,19/33,50

Šířka (palce/cm) 19,40/49,40

Hloubka (palce/cm) 15,50/39,40

Čipová sada

Tabulka 5. Parametry čipové sady

Typ

Intel Q370

Nevolatilní paměť na čipové sadě

Ano

Kongurace SPI (Serial Peripheral Interface – sériové periferní

rozhraní) systému BIOS

256 Mbit (32 MB) v umístění SPI_FLASH na čipové sadě

Modul Trusted Platform Module (povolený samostatný modul TPM) 24 kB v TPM 2.0 na čipové sadě

Firmwarový modul TPM (samostatný modul TPM zakázaný) K dispozici ve vybraných zemích

NIC EEPROM

Kongurace LOM je součástí e-pojistky LOM – bez vyhrazené

paměti LOM EEPROM

Procesor

Globální standardní produkty (Global Standard Products, GSP) představují podmnožinu vztažných produktů Dell, spravovaných z hlediska

dostupnosti a se synchronizovanými přechody na celosvětové úrovni. Zajišťují, že tatáž platforma je k dispozici ke koupi na celém světě.

Zákazníci tak mohou omezit počet kongurací spravovaných v celosvětovém měřítku, což snižuje náklady. Rovněž umožňují rmám

implementovat globální standardy IT, prostřednictvím uzamknutí ve specických produktových konguracích na celém světě. Následující,

níže specikované procesory GSP budou dostupné zákazníkům společnosti Dell.

POZNÁMKA

: Počty procesorů nejsou měřítkem výkonu. Dostupnost procesorů se může měnit a lišit podle regionu či země.

Tabulka 6. Specikace procesoru

Typ Graka UMA

Procesor Intel Core i3-8100 (4 jádra / 6 MB / 4 vlákna / 3,6 GHz /

65 W)