Dell™ OptiPlex™ GX100システムサービスマニュアル スモールフォームファクタシャーシ ― 部品の取り外しと交換 ロープロファイルシャーシ ― 部品の取り外しと交換 ミニタワーシャーシ ― 部品の取り外しと交換 メ モ、注意、警告 このマニュアル全体を通して、ボールド体、およびイタリック体のテキストにアイコンが付いた箇所があります。これらは、メモ、注意、および警告であ り、次のような内容を示しています。 メモ: メモは、ご使用のコンピュータを操作する上で知っておくと便利な情報が記載されています。 注 意: 注 意は、ハードウエアの破 損またはデータ損 失の危険性があることを示します。ま た、そ の危険を回 避するための方 法も示されてい ます。 警 告: 警 告は、 回 避しない場 合に は、軽傷または中程度の怪 我を負うこともある危険性を示します。 本 書の内容は予 告な し に変更されることがあります。 © 1 9 9 9 すべての著 作権はDell Computer Corporationにあります。 Dell Computer Corporationからの許可なしには、いかなる方
目次ページへ戻る ロープロファイルシャーシ ― 部品の取り外しと交換：Dell™ OptiPlex™ GX100システム サービス マニュアル 概要 推奨ツール 作業にあたっての注意 内部構造図 コンピュータカバー イジェクトボタン、電源ボタンおよびリセットボタン ドライブベイカバー コントロールパネル シャーシイントルージョンスイッチ ドライブ システム電源部 ライザボード システム基板構成部品 拡張カードケージ 拡張カード DIMM マイクロプロセッサ／ヒートシンクアセンブリ システムバッテリ システム基板 概要 この項では、Dell OptiPlexロープロファイルシャーシGX100システムの構成部品、アセンブリ、およびサブアセンブリの取り外しおよび取り換えの手順に ついて説明します。 特に指示のない限り、それぞれの手順では次の条件を満たしていることを前提とします。 l 「作業にあたっての注意」の手順をすでに完了していること。 l コンピュータカバーを取り外してあること。 l 特に指定がない限り、取り外しの手順と逆の手順をおこなうことで部品の交換や取り付
4. 静電気防止用リストバンドを装着し、シャーシ背面のパドロックループなど表面が塗装されていない金属部分にクリップを留めます。静電気 防止用リストバンドが利用できない場合は、コンピュータの内部に触れる前に、コンピュータの背面または電源部などシャーシの金属部分の 表面に触れて、身体の静電気を除去してください。作業中は、コンピュータのシャーシの塗装されていない金属の表面に定期的に触れて、 内部の構成部品に悪影響を与える静電気を逃がします。また、カード上の構成部品や接点に触れたり、チップ上のピンに触れないでくださ い。 5.
ロープロファイルシャーシのコンピュータカバーを取り外すには、次の手順に従ってください。 1. 保護ボタンを押し込み、カバーが上方向へ開くようにします(図3参照)。 2. カバーの裏を持ち上げ、コンピュータの前方向へ回転させます。 3. カバーを持ち上げ、シャーシの前面にあるフックから取り外します。 4. カバーをシャーシ上部に固定しているタブを外し、カバーを持ち上げて取り外します。 図4．コンピュータカバーの取り付け ロープロファイルシャーシのコンピュータカバーを取り付けるには 次の手順に従ってください。 1. コンピュータの正面に向かい、わずかに角度をつけてカバーをセットします(図4参照)。 2. カバーの底部とシャーシ底部の位置を合わせ、カバーのフックをコンピュータシャーシの窪みのあるスロットに挿入し、タブがスロット内部のフック にかみ合うようにします。 3.
1 ディスクイジェクトボタン 2 リセットボタン 3 電源ボタン イジェクトボタン、電源ボタンおよびリセットボタンを取り外すには、次の手順に従ってください。 1. トップカバーの内側を上に向けて平らな作業台の上に置きます。 2. 3.5インチディスケットドライブのイジェクトボタンを取り外すには、ボタンがはずれるまでプラスチック部分を丁寧に引き抜きます。 3. 電源ボタンまたはリセットボタンを取り外すには、ボタンをベゼルに固定している2個または3個のプラスチッククリップを小型のドライバを使って押 し込みます。これらのクリップが外れると、ボタンがベゼルから外れます。 ドライブベイカバー 図6．5.25インチドライブベイカバーの取り外し 1 支柱(2) 2 トップカバーの前部 3 リングタブ (2) 5.25インチフロントベイカバーを取り外すには、次の手順に従ってください。 1. 正面を手前に向けてベゼルを持ちます。 2. カバーがトップパネルからカチッと音を出して外れるまで、カバーの前側から親指を使って内側に押し込みます。 5.
ださい)。 2. コントロールパネルをシャーシに固定している取り付けネジを、シャーシの内側から外します。 3. シャーシイントルージョンスイッチケーブルコネクタを、コントロールパネルから外します。 4. コントロールパネルをシャーシから取り外します。 コントロールパネルを再び取り付けるときには、コントロールパネルの右側が取り付けタブの後ろ側にくるようにセットします。 シャーシイントルージョンスイッチ 図8．シャーシイントルージョンスイッチの取り外し 1 コントロールパネル 2 シャーシイントルージョンスイッチ ロープロファイルシャーシ内のシャーシイントルージョンスイッチを取り外すには、次の手順に従ってください。 1. 図8に示すように、シャーシ前面にあるコントロールパネルからシャーシイントルージョンスイッチケーブルコネクタを外します。 シャーシイントルージョンケーブルをシャーシから取り外すとき、ケーブルの配線経路をメモしておいてください。シャーシに付いているフックは、ケ ーブルをシャーシ内部の所定の位置に保持するためのものです。 2.
1 5.25インチドライブ 2 3.5インチディスケットドライブ 3 ハードディスクドライブ 4 シャーシイントルージョンスイッ チ メモ：コンピュータの構成は機種により異なります。ご使用のコンピュータによっては、3.5インチディスケットドライブの代わりにIomega Zipドライブ が搭載されていたり、フロントドライブが搭載されていないことがあります。 3.5インチディスケットドライブ 3.5インチディスケットドライブアセンブリをドライブシェルフから取り外すには、次の手順に従ってください。 1. DC電源ケーブルおよびインタフェースケーブルをドライブの背面から外します。 2. 3.5インチディスケットドライブの左側にあるリリースラッチの両方を押します。 3. 3.5インチディスケットドライブを回しながら1インチ (約2.5 cm) 持ち上げ、シャーシ右側の面にある切り込みの付いたタブからドライブを引き出しま す。 4. 取り外したディスケットドライブからブラケットを取り外します。 5.25インチドライブ 5.25インチドライブ／ブラケットアセンブリを取り外すには、次の手順に従ってください。 1.
1 ハードディスクドライブ 2 ブラケット 3 ネジ(4) 交換するハードディスクドライブを取り付けるには、次の手順に従ってください。 注意：感電のおそれがあるので、コンピュータおよびすべての周辺機 器の電 源を切り、 電 源コンセントからプラグを抜きます。 次に少な くとも5秒間待ってからコンピュータカバーを取り外します。ま た、ドライブを取り付け る前に、 「作 業にあたっての注 意」に記 載されている 他の注意事項も参照してください。 注意：静電気(ESD)によるドライブの損 傷を防ぐ た め、コンピュータ背 面の塗装されていない金属部 分に触れて身 体の静電気を除 去してくださ い。 注意：ドライブを梱 包か ら取り出すときは、ドライブが損 傷するおそれがあるので硬い表 面の上に置かないでください。ドライブは、発泡パッドな ど十 分なクッション性のあるものの上に置いてください。 1. ドライブを取り付ける準備をします。 マニュアルを参照し、ドライブがご使用のコンピュータシステムに合わせて正しく設定されていることを確認してください。 2.
11. コンピュータカバーを取り付けます。次にコンピュータおよび周辺機器をコンセントに接続し、電源を入れます。 12. 取り付けたドライブがプライマリドライブの場合、起動ディスケットをドライブAに挿入します。 13. コンピュータの電源を入れます。 14. セットアップユーティリティを起動し、Primary Drive 0または1を適切に更新します(詳細は、『オンラインシステムユーザーズガイド』を参照してくだ さい)。 15. セットアップユーティリティの設定を更新したら、システムを再起動します。 16. 次の手順に進む前に、ご使用のドライブにパーティションを作成し、論理フォーマットを実行します。 手順については、ご使用のオペレーティングシステムのマニュアルを参照してください。 メモ：2 GBを超えるハードディスクドライブを搭載したシステムでは、2GBのプライマリパーティションを作成し、残った容量を2GBまたはそれ 以下パーティションに分割します。例えば、2.
拡張カードケージ 図1 4．拡張カードケージの取り外し 1 固定レバー 2 拡張カードケージ 3 スロット(2) 4 タブ(2) 拡張カードケージを取り外すには、次の手順に従ってください。 1. 背面パネルの開口部を通して接続されている拡張カードのケーブルを 確認し、ケージをシャーシから取り外したとき長さが足りないためケージに 届かないケーブルを外します。 注意：「作 業にあたっての注 意」で説明している静電気防止用リストバンドを使 用してください。 2. 固定レバーの位置を確認します(図14参照)。レバーが垂 直な位 置で止まるまで上に回します。 3. 拡張カードケージをスライドさせてシャーシから取り出します。 4. 拡張カードケージを持ち上げて、シャーシから取り出します。 拡張カードケージをロープロファイルシャーシに取り付けるには、次の手順に従ってください。 1. 固定レバーを垂直にして、拡張カードケージスロットをシャーシ開口部にある拡張カードケージ用のタブの位置に合わせます(図14参照)。拡張カー ドケージを所定の位置までスライドさせます。 2.
2. 拡張カードスロットに取り付けられている拡張カードを取り外します。 3. ライザボードを拡張カードケージに固定しているネジを外します。 4. 拡張カードケージからライザボードを持ち上げて外します。 システム基板構成部品 次の項では、図16に示すシステム基板構成部品の取り外しの手順を説明します。 図16.システム基 板構成部品 1 NICコネクタ 2 ビデオコネクタ 3 ファン電源コネクタ 4 シリアルポート2コネクタ 5 USBコネクタ(2) 6 マウス(上側)およびキーボード(下側)コネクタ 7 パラレルポート(上側)およびシリアルポート1(下側) コネクタ 8 システム基板ジャンパ 9 ライザボードコネクタ 1 0 EIDE1コネクタ 1 1 EIDE2コネクタ 1 2 ディスケット／テープドライブコネクタ 1 3 補助電源インジケータ 1 4 DIMMコネクタ(2) 1 5 3.
あるピンの片方だけにジャンパを取り付けると、このコンピュータのパスワード機能は無効になります。 システム基 板ラベル ご使用のシステム基板のコネクタおよびソケットのラベル一覧と簡単な機能説明を表1に示します。 表1．システム基 板コネクタおよびソケット コネクタまたはソケット 説明 AUX_LED 補助電源インジケータ B1 バッテリソケット DIMM_x DIMMソケット DSKT ディスケット／テープドライブインタフェースコネクタ ENET 内蔵NICコネクタ FAN マイクロプロセッサファンコネクタ IDEn EIDEインタフェースコネクタ KYBD キーボードコネクタ MICROPROCESSOR マイクロプロセッサコネクタ MONITOR ビデオコネクタ MOUSE マウスコネクタ PANEL コントロールパネルコネクタ PARALLEL パラレルポートコネクタ（LPT1といわれることもあります） POWER_1 主電源入力コネクタ POWER_2 3.
6. コンピュータのカバーを取り付け、コンピュータおよび周辺機器を電源に接続し、電源を入れます。 メモ： カバーを取り外してから再び取り付けると、次回にシステムを起動したときシャーシイントルージョンディテクタにより次のメッセージが表示さ れます。 ALERT! Cover was previously removed.（警告! カバーが取り外されました） 7.
5. つなぐ必要のあるすべてのケーブルをカードに接続します。 ケーブルの接続については、カードに付属のマニュアルを参照してください。 6. コンピュータカバーを取り付け、コンピュータとその周辺機器を電源に接続し、電源を入れます。 メモ： カバーを取り外してから再び取り付けると、次回にシステムを起動したときシャーシイントルージョンディテクタにより次のメッセ ージが表示されます。 ALERT! Cover was previously removed.（警告! カバーが取り外されました） 7.
1 2 固定クリップ ここを押して固定クリップを解除します 注意：マイクロプロセッサS E Cカートリッジ／ヒートシンクアセンブリは、 非 常に高温になることがあります。アセンブリに触れ る前に は十 分に時 間を かけ、アセンブリの温度が下がっていることを確 認してください。 注意： 作 業にあたっての注 意で説明している「静電気防止用リストバンド」を使 用してください。 メモ： この手順は、技術的な知識を持った人だけがおこなうことをお勧めします。 マイクロプロセッサを交換するには、次の手順に従ってください。 1. コンピュータカバーを取り外します。 2. システム基板上のマイクロプロセッサソケットの位置を確認します。 3. システム基板上のファン電源コネクタを外します。 4. ファンをヒートシンクアセンブリの上端に固定しているネジを外し、ファンを取り外します。 5. ヒートシンクをマイクロプロセッサのソケットに固定している金属製のクリップを外します。次にヒートシンクをマイクロプロセッサチップから取り外し ます。 6.
い損 害が生じます。 チップのピンが曲がってしまった場合、『オンラインシステムユーザーズガイド』を参照してテクニカルサポートにお問い合わせください。 9. マイクロプロセッサチップの1番ピンの角をマイクロプロセッサソケットの1番ピンの角の位置に合わせます(図25参照)。 メモ： チップを正しい位置に配置するには、1番ピンの位置を確認することが重要です。 マイクロプロセッサの1番ピンの角は、直角になっています(図25参照)。 注意：マイクロプロセッサチップをソケットにセットするときは、すべてのピンがソケットのすべての面の対 応す る穴に入ることを確 認して ください。ピ ン を曲げないよう注 意してください。 注意：マイクロプロセッサがソケットの所 定の位 置にセットされていないと、システムの電 源を入れたときにチップやコンピュータが修 復 できない損 傷を受けます。 10.
ファン取り付けネジ (2) 2 ファン 3 固定クリップ 4 ヒートシンク 1 ™ 5 Celeron マイクロプ ロセッサ マイクロプロセッサ 6 ZIFソケット 13. ヒートシンク固定クリップを交換します。 クリップを図26のように向け、折り目のない方の先端をソケット上端のタブに引っかけます。次にクリップの折り目のある方の端を押し下げ、ソケッ トの下端のタブに留めます。 14. ファンアセンブリを取り換え、2本の蝶ネジで固定します。ファン電源ケーブルをシステム基板のファンコネクタに接続します。 15. コンピュータカバーを取り付け、コンピュータおよび周辺機器を再び電源に接続して電源を入れます。 システムが起動すると、新しいマイクロプロセッサの存在が検出され、セットアップユーティリティのシステム設定情報が自動的に変更されます。 16. セットアップユーティリティを起動し、Microprocessorの項目で、搭載されたマイクロプロセッサが正しく認識されていることを確認します。 17.
システム基 板 図2 8．システム基 板の取り外し システム基板を取り外すには、次の手順に従ってください。 1. コンピュータの背面にあるコネクタからすべてのケーブルを外します。 2. 拡張カードケージを取り外します。 3. システム基板から全てのケーブルを外します。 4. システム基板をシャーシの底部に固定しているネジを取り外します。 5. システム基板をシャーシの手前方向へ止まる位置まで引き出します。 6. システム基板をシャーシから注意して持ち上げます(システム基板をひねらずに平らに持ち上げます)。 システム基板を交換するには、次の手順に従ってください。 1. DIMM およびマイクロプロセッサ／ヒートシンクアセンブリを取り外し、交換するボードに装着します。 2. マイクロプロセッサのアップグレードを搭載する場合を除き、新しいシステム基板のジャンパも、元のボードと同じになるよう設定します。 3. 隣接した各々のスロットを押し下げて接地クリップを対応するタブにかみ合わせます。 4.
目次ページへ戻る ミニタワーシャーシ ― 部品の取り外しと交換：Dell™ OptiPlex™ GX100システム サービスマニュ アル 概要 推奨ツール 作業にあたっての注意 内部構造図 コンピュータカバー 前面ベゼル イジェクト、電源およびリセットボタン ドライブベイカバー コントロールパネル シャーシイントルージョンスイッチ ドライブ システム電源部 ライザボード システム基板構成部品 拡張カードケージ 拡張カード DIMM マイクロプロセッサ／ヒートシンクアセンブリ システムバッテリ システム基板 概要 この項では、Dell OptiPlexミニタワーシャーシGX100システムの構成部品、アセンブリ、およびサブアセンブリの取り外し方および取り換えの手順につい て説明します。 特に指示がない限り、それぞれの手順では次の条件を満たしていることを前提とします。 l 「作業にあたっての注意」の手順をすでに完了していること。 l コンピュータカバーを取り外してあること。 l 特に指定がない限り、取り外しの手順と逆の手順をおこなうことで部品の交換や取り付けが可能
4. 静電気防止用リストバンドを装着し、シャーシ背面のパドロックループなど表面が塗装されていない金属部分にクリップを留めます。静電気 防止用リストバンドが利用できない場合は、コンピュータの内部に触れる前に、コンピュータの背面または電源部などシャーシの金属部分の 表面に触れて、身体の静電気を除去してください。作業中は、コンピュータのシャーシの塗装されていない金属の表面に定期的に触れて、 内部の構成部品に悪影響を与える静電気を逃がします。また、カード上の構成部品や接点に触れたり、チップ上のピンに触れないでくださ い。 5. システム基板の補助電源インジケータが点灯していないことを確認します。点灯している場合は、インジケータが消えるまで10～30秒間待つ 必要があります(図23参照)。 内部構造図 図1はミニタワーシャーシのコンピュータを横から見たものです。コンピュータ内部の作業をおこなう上での参考にしてください。 図1 .ミニタワーシャーシ側 面図 1 システム基板 2 電源部 3 5.
1 リリースボタン ミニタワーコンピュータのカバーを取り外すには、次の手順に従ってください。 1. 左側面を手前に向け、前面ベゼルの左下にあるリリースボタンを押します(図3参照)。 2. カバーの底部を引き上げて、手前に回すようにして持ち上げます。 3. カバーをシャーシ上部に固定しているタブを外し、カバーを取り外します。 図4. コンピュータカバーの取り付け 1 フック 2 窪みのあるスロット ミニタワーコンピュータのカバーを取り付けるには、次の手順に従ってください。 1. 図4のように、カバーをコンピュータの左側面に向け、わずかに角度を付けた状態でカバーをセットします。 2. カバーの上端とシャーシ上部の位置を合わせ、カバーのフックをコンピュータシャーシの窪みのあるスロットに挿入し、タブがスロット内部のフック にかみ合うようにします。 3. カバーをシャーシ底部の所定の位置まで回転します。 カバー下部の固定用フックが所定の位置にしっかりとはまっていることを確認します。 4. システムのセキュリティーのためにパドロックを使用している場合は、パドロックを再び取り付けます。 前 面ベゼル 図5.
1 タブリリース 2 固定フック(2) 前面ベゼルを取り外すには、次の手順に従ってください。 1. アイコンの付いたタブリリースを押しながら、ベゼルをシャーシから持ち上げます。 2. ベゼル底部の2個の固定フックを外します。 3. ベゼルをシャーシから丁寧に引き抜きます。 前面ベゼルを取り付けるには、次の手順に従ってください。 1. ベゼルの固定フック2個を、ミニタワーシャーシ下部の対応するスロットにはめ込みます。 2. ベゼルをシャーシの方向へ回転し、シャーシ上端のタブがベゼルのスロットにかみ合うようにします。 イジェクトボタン、電源ボタンおよびリセットボタン 図6. イジェクトボタン、 電 源ボタンおよびリセットボタンの取り外し 1 ディスケットイジェ クトボタン 2 電源ボタン 3 リセットボタン イジェクトボタン、電源ボタン、およびリセットボタンを取り外すには、次の手順に従ってください。 1. 前面ベゼルの裏側を上に向けて平らな作業台の上に置きます。 2. 3.5インチディスケットイジェクトボタンを取り外すには、ボタンが外れるまでプラスチック部分を丁寧に引き抜きます。 3.
ドライブベイカバー 図7. 5.25インチドライブベイカバーの取り外し 1 ドライブベイカバー 2 ベゼル 3 リングタブ (2) 5.25インチドライブベイカバーを取り外すには、次の手順に従ってください。 1. ベゼルの前面を手前に向けて保持します。 2. カバーがベゼルからカチッと音を出して外れるまで、ベゼルの前側から親指を使って内側に押し込みます。 5.25インチ前面パネルカバーを再び取り付けるには、2個のリングタブをベイの開口部内側にある支柱の上に来るように位置を合わせ、リングタブを支 柱の上から押し込みます。 コントロールパネル 図8. コントロールパネルの取り外し 1 コントロールパネル 2 コントロールパネルコネ クタ 3 シャーシイントルージョン ケーブルコネクタ 4 シャーシイントルージョン スイッチ コントロールパネルを取り外すには、次の手順に従ってください。 1.
6. コントロールパネルを引き出して、シャーシから取り外します。 コントロールパネルケーブルをシャーシから取り外すとき、ケーブルの配線経路をメモしておいてください。 シャーシイントルージョンスイッチ 図9. シャーシイントルージョンスイッチの取り外し 1 コントロールパネル 2 コントロールパネルケーブルコネクタ 3 シャーシイントルージョンケーブルコネクタ 4 シャーシイントルージョンスイッチ シャーシイントルージョンスイッチを取り外すには、次の手順に従ってください。 1. 前面パネルからコントロールパネルを取り外します。 2. シャーシイントルージョンスイッチケーブルをコントロールパネルから取り外します(図9参照)。 シャーシイントルージョンケーブルをシャーシから取り外すとき、ケーブルの配線経路をメモしておいてください。シャーシに付いているフックは、ケ ーブルをシャーシ内部の所定の位置に保持するためのものです。 3. シャーシイントルージョンスイッチをシャーシのスロットからスライドさせて、スイッチとそのスイッチに付いているケーブルをシャーシから慎重に取り 外します。 4.
1 3.5インチディスケットドライブ 2 5.25インチドライブスロット(3) 3 3.5インチ内蔵ハードディスクドライブ用ベイ(2) 3.5インチディスケットドライブ 図11. ドライブベイからのディスケットドライブの取り外し 1 リリースタブ 3.5インチディスケットドライブをドライブベイから取り外すには、次の手順に従ってください。 1. DC電源およびディスケットインタフェースケーブルをドライブの背面から外します。 2. ディスケットドライブ左側面にあるリリースタブを押して、ディスケットドライブおよびブラケットをシャーシから引き出します。 3. ドライブをブラケット底部に固定している取り付けネジをドライブの左側から取り外し、ドライブをブラケットから取り外します(図11参照)。 3.5インチディスケットドライブを取り付けるには、ブラケットの右側面にある2個のフックが3.5インチディスケットドライブ側面の取り付け穴にかみ合ってい ることを確認してください。 5.25インチドライブ 図12. ドライブベイからの 5.
1 ブラケットタブ(2) 5.25インチドライブをドライブベイから取り外すには、次の手順に従ってください。 メモ： シャーシ内部に手が届きやすくするために、一時的に電源部を回転して邪魔にならないようにしてもかまいません。 1. 前面ベゼルを取り外します。 2. DC電源ケーブルおよびインタフェースケーブルを、ドライブの背面から取り外します。 3. ドライブブラケットの両側の、向かい合っている金属製のタブを押し込んでブラケットをベイから引き出します(図12参照)。 4. 5.25インチドライブとブラケットのアセンブリを裏返して置き、ドライブをブラケットに固定している4本のネジを取り外します。 5.25インチドライブを交換するには、次の手順に従ってください。 1. ドライブを裏返し、外辺にある4個のネジ穴の位置を確認します。 2. ドライブの前面をブラケットの前側に向け、4本のネジを取り付けます。ただし、この時点ではネジをきつく締めないでください。 3. ネジの位置をブラケットの刻み目に合わせ、ブラケットの下部に記された順序でネジをしっかりと締めます。 4. コンピュータカバーの位置が5.
1 5.25インチドライブ 注意：システムの損 傷を防ぐ た め、ケーブルの色帯をドライブのインタフェースコネクタの1番ピ ン に合わせてください。 8. DC電源ケーブルを、ドライブ背面にある電源入力コネクタに接続します(図15参照)。 図15. 5.25インチドライブケーブルの接続 1 DC電源ケーブル 2 EIDEインタフェースコネクタ(ドライ ブ側) 9. 適切なEIDEインタフェースケーブルをドライブ背面にあるEIDEインタフェースコネクタに接続します(図15参照)。 ご使用のシステムにEIDE CD-ROMまたはテープドライブが搭載されている場合、既存のインタフェースケーブルに付いている予備コネクタを使用 します。それ以外の場合は、ドライブキットに付属のEIDEインタフェースケーブルを使用します。 ハードディスクドライブの取り外し 図16.
注意：感電のおそれがあるので、コンピュータおよびすべての周辺機 器の電 源を切り、 電 源コンセントからプラグを抜きます。 次に少な くとも5秒間待ってからコンピュータカバーを取り外します。ま た、ドライブを取り外す前に、 「作 業にあたっての注 意」に記 載されている他 の注意事項も参照してください。 1. 交換するハードディスクドライブに保存しておきたいデータが収められている場合は、ファイルのバックアップを作成してからこの手順を続けてくだ さい。 2. コンピュータカバーを取り外します。 3. 前面ベゼルを取り外します。 4. ドライブブラケットをシャーシから解放します。 a. DC電源ケーブルおよびEIDEケーブルをドライブから外します。 b. ハードディスクドライブブラケットをシャーシに固定しているネジを取り外します c. ブラケットをつかみ、スライディングタブがシャーシのスライドレールから外れるまでシャーシの外側へ向かって回転します(図16参照)。 d. ブラケットをわずかに持ち上げ、ブラケットのヒンジタブをシャーシヒンジスロットから解放します。 5.
6. ハードディスクドライブブラケットをシャーシに再び取り付けます(図18参照)。 a. ブラケットのヒンジタブをシャーシヒンジスロットに挿入し、タブがヒンジスロットに掛かるようにします。 b. ブラケットをシャーシの方向へ回転し、ブラケットのスライディングタブをシャーシのスライドレールに合わせます。 c. ブラケットを所定の位置に挿入し、前の手順の 手順4 で取り外したネジを再び取り付けます。 図18. ドライブブラケットのシャーシへの挿入 1 シャーシスライドレール 2 シャーシヒンジスロット 3 ヒンジタブ 4 スライディングタブ 7. 電源ケーブルをドライブ背面にある電源入力コネクタに接続します(図19参照)。 すべてのコネクタが正しく接続され、しっかり固定されていることを確認します。 注意：ご使 用のシステムの損 傷を防ぐ た め、EIDEケーブルの赤い色帯をドライブのインタフェースコネクタの1番ピ ン に合わてください。 8. EIDEケーブルのケーブルコネクタを、ハードディスクドライブの背面にある40ピンのインタフェースコネクタに接続します。 図19.
15. 次の手順に進む前に、ご使用のドライブにパーティションを作成し、論理フォーマットを実行します。 手順については、ご使用のオペレーティングシステムのマニュアルを参照してください。 メモ： 2 GBを超えるハードディスクドライブを搭載したシステムでは、2GBのプライマリパーティションを作成し、残った容量を2GBまた はそれ以下のパーティションに分割します。例えば、2.5-GBハードディスクドライブを搭載したシステムでは、2 GB (ドライブC)のプラ イマリパーティションと500 MB (ドライブD)のセカンドパーティションになります。ハードディスクドライブは、MS-DOS®ベースのオペレ ーティングシステム(Microsoft® Windows NT®でFAT16ファイルシステムを使用した場合を含む)では2GBを超えるドライブパーティショ ンがサポートされていないため、このようなパーティションに分割する必要があります。 16. Dell診断プログラムを実行してハードディスクドライブをテストします(詳細は『オンラインシステムユーザーズガイド』を参照してください)。 17.
1 固定レバー 2 タブ(2) 3 スロット(2) 3. 拡張カードケージをスライドさせてシャーシから取り出します。 4. 拡張カードケージを持ち上げて、シャーシから取り出します 拡張カードケージを再び取り付けるには、次の手順に従ってください。 1. 固定レバーを垂直にして、拡張カードケージタブをシャーシ開口部にある拡張カードケージ用のスロットの位置に合わせます(図21参照)。拡張カー ドケージをスライドさせて所定の位置まで押し込みます。 2. シャーシの上部と面が平らになる位置まで、固定レバーを下へ回しながら押し下げます。ライザボードがシステム基板上のライザコネクタにしっか りと装着されていることを確認します(図22参照)。 3. 前の手順の手順1 で取り外したすべてのケーブルを再び取り付けます。 ライザボード ミニタワーシャーシは、PCIライザボードを搭載しています(図22参照)。PCIライザボードには、PCI拡張カードスロットが3個あります。 図22.
システム基板構成部品 次の項では、図23に示すシステム基板構成部品の配置または取り外しの手順を説明します。 図23. システム基 板構成部品 1 NICコネクタ 2 ビデオコネクタ 3 ファン電源コネクタ 4 シリアルポート2コネクタ 5 USBコネクタ(2) 6 キーボードコネクタ(上側)およびマウスコネクタ(下側) 7 パラレルポートコネクタ(上側)およびシリアルポート1コ ネクタ(下側) 8 システム基板ジャンパ 9 ライザボードコネクタ 1 0 EIDE1コネクタ 1 1 EIDE2コネクタ 1 2 ディスケット／テープドライブコネクタ 1 3 補助電源インジケータ 1 4 DIMMコネクタ(2) 1 5 3.3 V DC電源コネクタ 1 6 コントロールパネルコネクタ 1 7 DC電源コネクタ システム基 板ジャンパ システム基板のPSWDジャンパの位置を図24に示します。 図24.
B1 バッテリソケット DIMM_x DIMMソケット DSKT ディスケット／テープドライブインタフェースコネクタ ENET 統合NICコネクタ FAN マイクロプロセッサファンコネクタ IDEn EIDEインタフェースコネクタ KYBD キーボードコネクタ MICROPROCESSOR マイクロプロセッサコネクタ MONITOR ビデオコネクタ MOUSE マウスコネクタ PANEL コントロールパネルコネクタ PARALLEL パラレルポートコネクタ（LPT1といわれることもあります） POWER_1 主電源入力コネクタ POWER_2 3.3V電源入力コネクタ RISER ライザボードコネクタ SERIALn シリアルポートコネクタ USB USBコネクタ 拡張カード ミニタワーGX100シャーシには、32ビットPCI拡張カードを5枚まで装着することができます。32ビットPCI拡張カードの例を図25に示します。 図25.
7. シャーシイントルージョンディテクタをリセットするには、セットアップユーティリティを起動し、Chassis IntrusionをリセットしてNot Detectedにしま す。 イントルージョンディテクタの詳細は『オンラインシステムユーザーズガイド』を参照してください。 メモ： セットアップパスワードが割り当てられている場合、シャーシイントルージョンディテクタをリセットする方法についてはネットワーク管理 者に問い合わせてください。 拡張カード の取り付け 図26. 拡張カードの取り付け 1 拡張カードケージ 2 拡張カードコネクタ 3 拡張カード 4 ライザボード 5 拡張カードコネクタ 注意：「作 業にあたっての注 意」で説明している「静電気防止用リストバンド」を使 用してください。 注意：ネットワークカードの中に は、カードが接続されると自動的にシステムを起 動するものがあります。 感 電を防 ぐ た め、拡張カードを装 着す る前にコンピュータの電 源プラグをコンセントから必ず抜いておいてください。 拡張カードを取り付けるには、次の手順に従ってください。 1.
6. コンピュータカバーを取り付け、コンピュータとその周辺機器を電源に接続し、電源を入れます。 メモ： カバーを取り外してから再び取り付けると、次回にシステムを起動したときシャーシイントルージョンディテクタにより次のメッセージが表示さ れます。 ALERT! Cover was previously removed. （警告! カバーが取り外されました） 7. シャーシイントルージョンディテクタをリセットするには、セットアップユーティリティを起動し、Chassis IntrusionをリセットしてNot Detected にし ます。イントルージョンディテクタの詳細は『オンラインシステムユーザーズガイド』を参照してください。 メモ： セットアップパスワードが割り当てられている場合、シャーシイントルージョンディテクタをリセットする方法についてはネットワーク管理 者に問い合わせてください。 DIMM 図28.
1 固定クリップ ここを押して固定クリッ 2 プを解除します 注意：マイクロプロセッサS E Cカートリッジ／ヒートシンクアセンブリは、 非 常に高温になることがあります。アセンブリに触れ る前に は十 分に時 間を かけ、アセンブリの温度が下がっていることを確 認してください。 注意：「作 業にあたっての注 意」で説明している「静電気防止用リストバンド」を使 用してください。 メモ：この手順は、技術的な知識を持った人だけがおこなうことをお勧めします。 マイクロプロセッサを交換するには、次の手順に従ってください。 1. コンピュータカバーを取り外します。 2. システム基板上のマイクロプロセッサソケットの位置を確認します。 3. ファン電源ケーブルをシステム基板上のコネクタから外します。次にファンをヒートシンクアセンブリに固定している2本のネジを外し、ファンを取り 外します。 4. ヒートシンクをマイクロプロセッサのソケットに固定している金属製のクリップを外します。次にヒートシンクをマイクロプロセッサチップから取り外し ます。 5.
チップのピンが曲がってしまった場合、『オンラインシステムユーザーズガイド』を参照してテクニカルサポートにお問い合わせください。 8. マイクロプロセッサの1番ピンの角をマイクロプロセッサソケットの1番ピンの角の位置に合わせます(図32参照)。 マイクロプロセッサの1番ピンの角は、直角になっています(図32参照)。 メモ： チップを正しい位置に配置するには、1番ピンの位置を確認することが重要です。 図32. マイクロプロセッサチップの取り付け 1 チップの1番ピンの角とソケットの位置合わせ 注意：コンピュータ背 面の塗装されていない金属部 分に触れて身 体の静電気を除 去してください。 注意：マイクロプロセッサがソケットの所 定の位 置にセットされていないと、システムの電 源を入れたときにチップやコン ピュータが修 復できない損 傷を受けます。 注意：マイクロプロセッサチップをソケットにセットするときは、すべてのピンがソケットのすべての面の対 応す る穴に入る こ と を確 認してください。ピ ン を曲げないよう注 意してください。 9.
1 2 3 4 5 ファン取り付けネジ(2) ファン 固定クリップ ヒートシンク Celeron™マイクロプロセッサ 6 マイクロプロセッサZIFソケット 12. ヒートシンク固定クリップを交換します。 クリップを図33のように向け、折り目のない方の先端をソケット上端のタブに引っかけます。次にクリップの折り目のある方の端を押し下げ、ソケッ ト下端のタブに留めます。 13. ファンアセンブリを取り換え、2本の蝶ネジで固定します。 14. マイクロプロセッサファンケーブルコネクタをシステム基板のファンコネクタに取り付けます。 15. コンピュータカバーを取り付け、 コンピュータおよびその周辺機器を電源に接続し、電源を入れます。 システムが起動すると、新しいマイクロプロセッサの存在が検出され、セットアップユーティリティのシステム設定情報が自動的に変更されます。 16. セットアップユーティリティを起動し、Microprocessor項目で、搭載されたマイクロプロセッサが正しく認識されていることを確認します。 17.
し、所定の位置にはめ込みます。 システム基 板 図35. システム基 板の取り外し システム基板を取り外すには、次の手順を実行します。 1. コンピュータの側面を平らな台の上に置きます。 2. コンピュータの背面にあるコネクタからすべてのケーブルを外します。 3. 拡張カードケージを取り外します。 4. 電源部のラッチを外し、固定される位置まで回します(図20参照)。 5. システム基板からすべてのケーブルを外します。 6. システム基板をシャーシの底部に固定しているネジを外します。 7. システム基板をシャーシの手前方向へ止まる位置まで引き出します。 8.
目次ページへ戻る スモールフォームファクタシャーシ ― 部品の取り外しと交換：Dell™ OptiPlex™ GX100システム サービスマニュアル 概要 推奨ツール 作業にあたっての注意 内部構造図 コンピュータカバー イジェクトボタンおよび電源ボタン コントロールパネル シャーシイントルージョンスイッチ ドライブ システム電源部 ライザボード システム基板構成部品 拡張カードケージ 拡張カード DIMM マイクロプロセッサ／ヒートシンクアセンブリ システムバッテリ システム基板 概要 この項では、Dell OptiPlexスモールフォームファクタシャーシGX100システムの構成部品、アセンブリ、およびサブアセンブリの取り外し方および取り換え の手順について説明します。 特に指示がない限り、それぞれの手順では次の条件を満たしていることを前提とします。 l 「作業にあたっての注意」の手順をすでに完了していること。 l コンピュータカバーを取り外してあること。 l 特に指定がない限り、取り外しの手順と逆の手順をおこなうことで部品の交換や取り付けが可能であること。
防止用リストバンドが利用できない場合は、コンピュータの内部に触れる前に、コンピュータの背面または電源部などシャーシの金属部分の 表面に触れて、身体の静電気を除去してください。作業中は、コンピュータのシャーシの塗装されていない金属の表面に定期的に触れて、 内部の構成部品に悪影響を与える静電気を逃がします。また、カード上の構成部品や接点に触れたり、チップ上のピンに触れないでくださ い。 5. システム基板の補助電源インジケータが点灯していないことを確認します。点灯している場合は、インジケータが消えるまで10～30秒待ちま す(図20参照)。 内部構造図 図1 はシャーシを上から見た様子を表しています。コンピュータ内部の作業をおこなう上での参考にしてください。 図1. 配 置図 1 システム基板 2 ディスケットドライブ 3 ハードディスクドライブ 4 CD-ROMドライブ 5 電源部 図2はスモールフォームファクタシャーシのカバーを取り外した様子を表しています。 図2.
コンピュータのカバーを取り外すには、次の手順に従ってください。 1. パドロックリングを押し込み、カバーの中に収めます（これでカバーが外れる状態になります）。 2. 2か所の固定ボタンを押し、カバーのロックが外れて開くようにします(図3参照)。 3. カバーの後部を持ち上げ、コンピュータの前面の方向へ回します。 4. カバーを持ち上げ、シャーシ前面のフックを外します。 5. カバーをシャーシ上部に固定しているタブを外し、カバーを取り外します。 図4. コンピュータカバーの取り付け コンピュータのカバーを取り付けるには、次の手順に従ってください。 1. コンピュータの前面に向かい、わずかに角度を付けた状態でカバーをセットします(図4参照)。 2. シャーシの底部とカバーの底部の位置を合わせ、カバーのフックをコンピュータシャーシの窪みの付いたスロットに挿入し、タブがスロット内部のフ ックに引っかかるようにします。 3. カバーをシャーシの背面の所定の位置まで回転します。 固定ボタンが所定の位置にしっかりとはまっていることを確認します。 4.
1 ディスケットイジェクトボタ ン 2 電源ボタン イジェクトボタンおよび電源ボタンを取り外すには、次の手順に従ってください。 1. トップカバーの内側を上に向けて平らな作業台の上に置きます。 2. 3.5インチディスケットドライブイジェクトボタンを取り外すには、ボタンがはずれるまでプラスチック部分を丁寧に引き抜きます。 3. 電源ボタンを取り外すには、小型ドライバを使用してベゼルにボタンを固定している2個のプラスチッククリップを押します。これらのクリップが外れ ると、ボタンとスプリングがベゼルから外れます。 コントローパネル 図6. コントロールパネルの取り外し 1 ネジ 2 コントロールパネル コントロールパネルを取り外すには、次の手順に従ってください。 1. ドライブシェルフを取り外します。 2. 電源部を取り外します 。 3. システム基板のコントロールパネルコネクタからコントロールパネルケーブルを外します(パネルコネクタの場所については「システム基板ラベル」 を参照してください)。 コントロールパネルケーブルをシャーシから取り外すとき、ケーブルの配線経路をメモしておいてください。 4.
1 コントロールパネル 2 シャーシイントルージョンスイッチ シャーシイントルージョンスイッチを取り外すには、次の手順に従ってください。 1. ドライブシェルフを取り外します。 2. 電源部を取り外します。 3. コントロールパネルを取り外します。 4. シャーシイントルージョンスイッチケーブルコネクタをコントロールパネルから取り外します。 ケーブルをシャーシから取り外すとき、シャーシイントルージョンケーブルの配線経路をメモしておいてください。シャーシに付いているフックは、ケ ーブルをシャーシ内部の所定の位置に保持するためのものです。 5. シャーシイントルージョンスイッチをスロットから引き出し、スイッチとそのスイッチに付いているケーブルをシャーシから取り外します。 6. 交換するシャーシイントルージョンスイッチおよびケーブルを取り付けます。 7.
1 ドライブシェルフ 2 リリースタブ(2) ドライブシェルフをシャーシから取り外すには、次の手順に従ってください。 1. 電源ケーブルおよびインタフェースケーブルをディスケットドライブおよびCD-ROMドライブから外します。 2. 2個のドライブシェルフリリースタブを内側へ押し込み、シェルフをシャーシから手前に引き出します(図9参照)。 ハードディスクドライブ 図10. ハードディスクドライブ／ブラケットの取り外し 1 ドライブブラケット 2 リリースタブ(2) 注意：感電のおそれがあるので、コンピュータおよびすべての周辺機 器の電 源を切り、 電 源コンセントからプラブを抜きます。 次に少な くとも5分間待ってからコンピュータカバーを取り外します。ま た、ドライブを取り外す前に「作 業にあたっての注 意」に記 載されている他 の注意事項も参照してください 。 メモ：この手順では、ドライブがすでにシャーシから外してあることを前提としています。 ハードディスクドライブとブラケットをシャーシから取り外すには、次の手順に従ってください。 1.
1 ドライブ 2 ドライブブラケット 3 ネジ(4) 図12. ハードディスクドライブ／ブラケットの交 換 1 ドライブブラケット底部にあるタブ 2 シャーシフロアのフック 3 ドライブブラケット 4 リリースタブ(2) 交換するハードディスクドライブをシャーシに取り付けるには、次の手順に従ってください。 注意：感電のおそれがあるので、コンピュータおよびずべての周辺機 器の電 源を切り、 電 源コンセントからプラブを抜きます。 次にすく なくとも5秒間待ってからコンピュータカバーを取り外します。ま た、ドライブを取り付け る前に「作 業にあたっての注 意」に記 載されている 他の注意事項も参照してください。 注意：電気(ESD)によるドライブの損 傷を防ぐ た め、コンピュータ背 面の塗装されていない金属部 分に触れて身 体の静電気を除 去してくださ い。 注意：ドライブを梱 包か ら取り出すときは、ドライブが損 傷するおそれがあるので硬い表 面の上に置かないでください。ドライブは、発泡パッドな ど十 分なクッション性のあるものの上に置いてください。 1.
1 IDE1コネクタ 2 EIDEケーブル 3 電源ケーブル 注意：ご使 用のシステムの損 傷を防ぐ た め、EIDEインタフェースケーブルの青いコネクタをシステム基 板のIDE1コネクタに接続してください。 注意：ご使 用のシステムの損 傷を防ぐ た め、EIDEケーブルの赤い色帯をドライブのインタフェースコネクタの1番ピ ン に合わせてください。 注意：ご使 用のシステムの損 傷を防ぐ た め、EIDEインタフェースケーブルの赤い色帯をIDE1コネクタの1番ピ ン に合わせてください。 9. まだ接続していない場合は、EIDEインタフェースケーブルの青いコネクタをシステム基板のIDE1コネクタに接続します。 システム基板のIDE1コネクタの位置を確認するには、「システム基板構成部品」を参照してください。 10. ドライブシェルフを元のように取り付け、ディスケットドライブおよびCD-ROMドライブの電源ケーブルとインタフェースケーブルを接続します。 11. コンピュータカバーを取り付けます。次に、コンピュータおよび周辺機器をコンセントに接続し、電源を入れます。 12.
必要な場合は、ドライブシェルフの底部からラッチを押します。 4. ドライブシェルフを取り付け、インタフェースと電源ケーブルコネクタを接続します。 C D-ROMドライブ 図14. CD-ROM ドライブ の取り外し 1 ドライブリリースタブ CD-ROMドライブを取り外すには、次の手順に従ってください。 メモ：この手順では、ドライブシェルフがすでにシャーシから取り外されていることを前提としています。 1. ドライブの右側にあるドライブリリースタブを押し下げます(図14参照)。 2. CD-ROMドライブアセンブリを手前上に引き出して、シャーシから取り出します。 CD-ROMドライブを取り付けるには、次の手順に従ってください。 1. CD-ROMドライブ底部のタブとドライブシェルフの切り込みの位置を合わせ、ドライブが所定の位置にはまるまでシェルフの後方へスライドして押し 込みます(図15参照)。 図15. CD-ROMドライブの取り付け 1 タブ (2) 2 切り込み (2) 2. 電源ケーブルとインタフェースケーブルをドライブ背面の対応するコネクタに接続します(図16参照)。 図16.
3. コンピュータカバーを取り付け、コンピュータおよび周辺機器をコンセントに再度接続して電源を入れます。 4. システムの設定情報を更新します。 Drives: PrimaryのＤrive 1項目をAutoに設定します。詳細は『オンラインシステムユーザーズガイド』を参照してください。 5. Dell診断プログラムを実行し、システムが正常に動作することを確認します (詳細は、『オンラインシステムユーザーズガイド』を参照してください)。 システム電源部 図17. 電源部の取り外し 1 固定ネジ穴 2 AC電源ソケット 3 電源部 4 システム基板用DC電源 コネクタ(2) 5 ドライブ用DC電源コネク タ(3) システム電源部を取り外すには、次の手順に従ってください。 1. AC電源ケーブルを電源部の後部から外します。 2. DC電源ケーブルをシステム基板およびドライブから外します。 3. 電源部を固定しているシャーシ側面のネジを取り外します。 4. シャーシ背面のAC電源ソケットの下にあるネジを取り外します。 5. 電源部をコンピュータの中央の方へ約1インチ（約2.5cm）ほどスライドさせます。 6.
注意：「 作 業にあたっての注 意」で説明している静電気防止用リストバンドを使 用してください。 2. 背面パネルの開口部を通して接続されている拡張カードのケーブルを確認し、ケージをシャーシから取り外したとき長さが足りないためケージに 届かないケーブルを外します。 3. 固定レバーの位置を確認し、レバーが垂直の位置で止まるまで上に回します。 4. 拡張カードケージを持ち上げてシャーシから取り出します。 拡張カードケージを取り付けるには、次の手順に従ってください。 1. 固定レバーを垂直にして、拡張カードケージの側面にあるタブをシャーシの左側面にある対になったフックと位置を合わせます(図18参照)。拡張カ ードケージをスライドさせて所定の位置まで押し込みます。 2. シャーシの上部と面が平らになる位置まで、固定レバーを下へ回しながら押し下げます。ライザボードがシステム基板上のライザコネクタにしっか りと装着されていることを確認します。 3. 前の手順の手順2で取り外したすべてのケーブルを再度取り付けます。 ライザボード 図19.
6 マウス(上側)およびキーボード(下側)コネクタ 7 パラレルポート(上側)およびシリアルポート1(下側)コネ クタ 8 システム基板ジャンパ 9 ライザボードコネクタ 1 0 EIDE1コネクタ 1 1 EIDE2コネクタ 1 2 ディスケット／テープドライブコネクタ 1 3 補助電源インジケータ 1 4 DIMMコネクタ(2) 1 5 3.3V DC電源コネクタ 1 6 コントロールパネルコネクタ 1 7 DC電源コネクタ システム基 板ジャンパ システム基板のジャンパの位置を図21に示します。 図 21.
ENET 統合NICコネクタ FAN マイクロプロセッサファンコネクタ IDEn EIDEインタフェースコネクタ KYBD キーボードコネクタ MICROPROCESSOR マイクロプロセッサコネクタ MONITOR ビデオコネクタ MOUSE マウスコネクタ PANEL コントロールパネルコネクタ PARALLEL パラレルポートコネクタ、LPT1ともいわれます POWER_1 主電源入力コネクタ POWER_2 3.3V電源入力コネクタ RISER ライザボードコネクタ SERIALn シリアルポートコネクタ USB USBコネクタ 拡張カード スモールフォームファクタのGX100シャーシには、ハーフサイズの32ビットPCI拡張カードを2枚まで装着することができます。32ビットPCI拡張カードの例 を図22に示します。 図 22. 32ビットP C I拡張カード の例 拡張カードの取り外し 注意：「 作 業にあたっての注 意」で説明している静電気防止用リストバンドを使 用してください。 拡張カードを取り外すには、次の手順に従ってください。 1.
メモ： セットアップパスワードが割り当てられている場合、シャーシイントルージョンディテクタをリセットする方法についてはネットワーク管理者に 問い合わせてください。 図23. 拡張カード の取り付け 1 拡張カード 2 カードエッジコネクタ 3 ライザボード 4 拡張カードコネクタ 5 拡張カードケージ 注意：「作 業にあたっての注 意」で説明している静電気防止用リストバンドを使 用してください。 注意：ネットワークカードの中に は、カードが接続されると自動的にシステムを起 動するものがあります。 感 電 を防ぐ た め、拡張カードを装 着す る前にコンピュータの電 源プラグをコンセントから必ず抜いておいてくださ い。 拡張カードを取り付けるには、次の手順に従ってください。 1. 装着する拡張カードを用意し、 コンピュータカバーを取り外します。 カードの設定、内部の接続、またはシステムに合わせてカスタマイズする方法の詳細は、装着する拡張カードに付属のマニュアルを参照してくださ い。 2.
イントルージョンディテクタの詳細は『オンラインシステムユーザーズガイド』を参照してください。 メモ： セットアップパスワードが割り当てられている場合、シャーシイントルージョンディテクタをリセットする方法についてはネットワーク管理者に 問い合わせてください。 DIMM 図25. DIMMの取り外し 1 イジェクタ(2) 注意： 「作 業にあたっての注 意」で説明している静電気防止用リストバンドを使 用してください。 DIMMを取り外すには、次の手順に従ってください。 1. DIMMがソケットから外れるまで、2か所のDIMMソケットイジェクタを同時に外側へ押し広げます。 2. DIMMをソケットから抜き取ります。 DIMMを装着するには、イジェクタを閉じながらDIMMをソケットの奥まで完全に押し込み、DIMMをソケットに固定します(図26参照)。 図26. DIMMの取り付け 1 イジェクタ(2) 2 切り込み(2) マイクロプロセッサ／ヒートシンクアセンブリ 図27.
注意：「作 業にあたっての注 意」で説明している静電気防止用リストバンドを使 用してください。 メモ： この手順は、技術的な知識を持った人だけがおこなうことをお勧めします。 マイクロプロセッサを交換するには、次の手順に従ってください。 1. コンピュータカバーを取り外します。 2. システム基板上のマイクロプロセッサソケットの位置を確認します。 3. ファン電源ケーブルをシステム基板上のコネクタから外します。 4. ファンをヒートシンクアセンブリに固定しているネジを外し、ファンを取り外します。 5. ヒートシンクをマイクロプロセッサのソケットに固定している金属製のクリップを外します。次にヒートシンクをマイクロプロセッサチップから取り外し ます。 6. クリップの折れ曲がっている部分を小型のドライバで押し下げ、クリップを解除します（図27参照)。 固定クリップは、ソケット側面のタブに掛かっています。 注意： マイクロプロセッサをソケットから取り外すとき、ピ ン を曲げないように注 意してください。ピ ン が曲がると、マイクロプロセッサに修 復で きない損 害が生じます。 7.
チップをソケットに完全に装着できたら、マイクロプロセッサソケットのリリースレバーを所定の位置にカチッと収まるまで後ろ側へ回し、チップを固 定します。 図 29. マイクロプロセッサチップの取り付け 1 チップの1番ピンの角とソケットの位置合 わせ 注意：コンピュータ背 面の塗装されていない金属部 分に触れて身 体の静電気を除 去してください。 11. アップグレードキットに同梱されているヒートシンクを梱包から取り出します。 ヒートシンクの底部に貼付されている粘着テープからリリースライナーをはがします。 12. ヒートシンクをマイクロプロセッサチップの上に載せます(図 30参照)。 図30. ヒートシンクの取り付け 1 2 3 4 5 6 ファン取り付けネジ(2) ファン 固定クリップ ヒートシンク Celeron™マイクロプロセッサ マイクロプロセッサ ZIF ソケ ット 13. ヒートシンク固定クリップを交換します。 クリップを図30のように向け、折り目のない方の先端をソケット上端のタブに引っかけます。次にクリップの折り目のある方の端を押し下げ、ソケッ ト下端のタブに留めます。 14.
1 バッテリ 2 バッテリソケット 注意： 新しいバッテリの取り付け方を誤る と、バッテリが破 裂するおそれがあります。バッテリは必ず、メーカーの推奨品と同 一または 同 等のものと交 換してください。 使 用済みバッテリは、メーカーの指 示に従っ て破 棄してください。 システムバッテリを取り外すには、次の手順に従ってください。 1. 可能な場合はセットアップユーティリティを起動し、システム設定情報を印刷します。 2. 指またはプラスチック製ドライバなど、先端部の太い非導電性の道具で、システムバッテリをソケットから注意して取り出します。 システムバッテリを交換するときは、新しいバッテリの「＋」マークの付いた面が上になるように向きを合わせます。バッテリをソケットに挿入し、所定の位 置にはめ込みます。 システム基 板 図32. システム基 板の取り外し システム基板を取り外すには、次の手順に従ってください。 1. コンピュータの背面にあるコネクタからすべてのケーブルを外します。 2. ドライブシェルフアセンブリを取り外します。 3. 拡張カードケージを取り外します。 4.
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