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프로세서 분리
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1. 시작하기 전에의 절차를 따르십시오.
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2. 방열판 조립품의 각 측면에 있는 조임 나사를 푸십시오.
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3. 방열판 조립품을 위로 돌리면서 컴퓨터에서 분리하십시오.
열 그리즈가 위를 향하도록 방열판을 놓으십시오.
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4. 소켓의 가운데 덮개 래치 아래에서 분리 레버를 밀어서 프로세서 덮개를 여십시오. 그런 다음, 레버를 다시 당겨서 프로세서를 분리하십시오.
주의: 이 항목의 절차를 수행하기 전에 제품 정보 안내에 있는 안전 지침을 따르십시오.
주의사항: 컴퓨터 내부 구성요소의 정전기를 방지하려면 전자적 구성요소를 만지기 전에 사용자 몸의 정전기를 제거하십시오. 섀시의 도색되어 있지 않은 금속 표면을 만져 사용자
몸에 있는 정전기를 제거할 수 있습니다.
주의: 플라스틱 실드가 있더라도, 방열판 조립품은 정상 작업 중 심하게 뜨거워질 수 있습니다. 만지기 전에 식도록 충분한 시간을 두십시오.
1
방열판 조립품
2
조임 나사 하우징(2개)
주의사항: 새 프로세서에 새 방열판이 필요한 경우를 제외하고 프로세서를 교체할 때 원래의 방열판 조립품을 다시 사용하십시오.