Users Guide
5. プロセッサをソケットに軽く置いて、プロセッサが正しい位置にあるか確認します。
6. プロセッサをそっと押し下げながら、リリースレバーをシステム基板の所定の位置にカチッと収まるまで押し下げ、プロセッサを固定します。
7. ヒートシンク底面に塗ってあるサーマルグリースを拭き取ります。
8. プロセッサの表面に、新しいサーマルグリースを均一に塗ります。
9. ヒートシンクアセンブリを取り付けます。
a. ヒートシンクアセンブリをヒートシンクアセンブリブラケットに元のように配置します。
b. ヒートシンクアセンブリをコンピュータベースへ向けて下向きに回転させ、2 本のネジがシステム基板の穴に揃っていることを確認します。
c. 2 本のネジを締めます。
1
ソケットおよびプロセッサピン 1 番ピンの印
2
プロセッサ
3
リリースレバー
4
プロセッサソケット
注意: プロセッサへの損傷を防ぐため、プロセッサとソケットがきちんと揃っているか確認します。プロセッサを取り付ける際は、力を入れすぎないでください。
注意: サーマルグリースを新たに塗布してください。 新しいサーマルグリースは、オプションのプロセッサが動作するために必要なサーマルボンディングを十分に確保するために重要です。
注意: CPU およびオーディオのケーブルは、ヒートシンクアセンブリを取り付ける際に挟まれないように配線してください。
注意: ヒートシンクアセンブリが正しく装着され、しっかり固定されているか確認します。