Users Guide

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5. コンピュータカバーを取り付けます。
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6. コンピュータの電源を入れます。
プロセッサ
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プロセッサおよびヒートシンクの取り外し
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1. 作業を開始する前にの手順に従って操作してください。
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2. コンピュータカバーを取り外します（コンピュータカバーの取り外しを参照）。
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3. ヒートシンクアセンブリの上に配線してあるケーブルを慎重に外し、移動します。
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4. ヒートシンクアセンブリの両端にある拘束ネジを緩めます。
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5. ヒートシンクアセンブリを上向きに回転させ、コンピュータから取り外し
ます。
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警告: 本項の手順を開始する前に、『製品情報ガイド』の安全手順に従ってください。
注意: コンピュータ内の部品の静電気による損傷を防ぐため、コンピュータの電子部品に触れる前に、身体から静電気を除去してください。コンピュータシャーシの塗装されていない金属面に
触れることにより、静電気を除去することができます。
警告: プラスティック製のシールドが装着されていても、ヒートシンクアセンブリは正常な動作中に過熱する場合があります。十分な 時間を置いて温度 が下がったのを確認して
から、ヒートシンクアセンブリに触るようにします。
注意: プロセッサとヒートシンクの間に強力なサーマルグリース接着剤が塗布されている場合があります。プロセッサの損傷を回避するために、無理な力を加えてプロセッサからヒートシンクア
センブリを外さないでください。