Users Guide

1. 作業を開始する前にの手順に従って操作してください。
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2. ピンを曲げないように気を付けながら、新しいプロセッサを開封します。
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3. ソケット上のリリースレバーが完全に開いていない場合、その位置まで動かします。
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4. プロセッサとソケットの 1 番ピンの角を合わせます。
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5. プロセッサをソケットに軽く置いて、プロセッサが正しい位置にあるか確認します。
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6. プロセッサをそっと押し下げながら、リリースレバーをシステム基板の所定の位置にカチッと収まるまで押し下げ、プロセッサを固定します。
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7. ヒートシンクの下面からサーマルグリースを除去してください。
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8. プロセッサの表面に、新しいサーマルグリースを塗ります。
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9. ヒートシンクアセンブリを取り付けます。
a. ヒートシンクおよびファンアセンブリをヒートシンクアセンブリブラケットに元のように配置します。
b. 2 つのクランプグリップと 2 つのブラケット突起部の位置が合っていることを確認します。
c. ヒートシンクファンアセンブリを所定の位置に保ち、クランプレバーを時計回りに 180 度回転させてヒートシンクおよびファンアセンブリを固定します。
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注意: プロセッサを開封する際は、ピンを曲げないように気を付けてください。ピンが曲がると、プロセッサに修復できない損傷を与える恐れがあります。
注意: コンピュータの電源を入れるときにプロセッサとコンピュータに修復できない損傷を与えないため、プロセッサをソケットに正しく装着してください。
1
プロセッサカバー
2
タブ
3
プロセッサ
4
プロセッサソケット
5
センターカバーラッチ
6
リリースレバー
7
前面位置合わせ用切り込み
8
ソケットおよびプロセッサピン 1 番ピンの印
9
背面位置合わせ用切り込み
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注意: プロセッサへの損傷を防ぐため、プロセッサとソケットがきちんと揃っているか確認します。プロセッサを取り付ける際は、力を入れすぎないでください。
注意: 新しいサーマルグリースを塗ります。サーマルグリースは、重要な熱接着機能を持ち、プロセッサの最適稼動に必要です。
注意: フロッピードライブおよびオーディオのケーブルは、ヒートシンクアセンブリを取り付ける際に挟まれないように配線してください。
注意: ヒートシンクアセンブリが正しく装着され、しっかり固定されているか確認します。