Users Guide

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5. コンピュータカバーを取り付けます。
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6. コンピュータの電源を入れます。
プロセッサ
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プロセッサおよびヒートシンクの取り外し
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1. 作業を開始する前にの手順に従って操作してください。
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2. コンピュータカバーを取り外します（コンピュータカバーの取り外しを参照）。
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3. ヒートシンクアセンブリの上に配線してあるケーブルを慎重に外し、移動します。
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4. クランプレバーを反時計回りに 180 度回転させ、ブラケットの突起部からクランプグリップを外します。
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5. 反対側にあるブラケットの突起部からクランプグリップを外します。
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6. ヒートシンクアセンブリを上向きに慎重に回転させ、コンピュータから取り外します。サーマルグリースが付いた面を上に向けて、ヒートシンクアセンブリを上向きに置きます。
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警告: 本項の手順を開始する前に、『製品情報ガイド』の安全手順に従ってください。
注意: コンピュータ内の部品の静電気による損傷を防ぐため、コンピュータの電子部品に触れる前に、身体から静電気を除去してください。コンピュータシャーシの塗装されていない金属面に
触れることにより、静電気を除去することができます。
警告: プラスティック製のシールドが装着されていても、ヒートシンクアセンブリは正常な動作中に過熱する場合があります。十分な 時間を置いて温度 が下がったのを確認して
から、ヒートシンクアセンブリに触るようにします。
注意: プロセッサとヒートシンクの間に強力なサーマルグリース接着剤が塗布されている場合があります。プロセッサの損傷を回避するために、無理な力を加えてプロセッサからヒートシンクア
センブリを外さないでください。